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芯片行情

1、未来10年车用芯片需求将倍增，将更依賴于晶圆代工厂

3月27日消息，日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，未来10年间(2023-2033年)车用心片需求预估将成倍增长，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。

IDTechEx表示：随著“CASE（Connected联网、Autonomous自动驾驶、Shared&Services共享&服务和Electric电动化）”普及，预估自2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。

IDTechEx指出，在“激光雷达(LiDAR)”领域上，砷化铟镓(InGaAs)、氮化镓(GaN)等非硅系芯片需求将加速，另一方面，随著高性能需求，车用芯片也将进一步无晶圆厂(Fabless)化、对晶圆代工厂的依赖度将攀高。

IDTechEx表示：就像美国特斯拉(Tesla)自行设计ADAS控制芯片并委外生产那样，今后车厂将开始自行设计芯片、半导体供应链将因此发生改变。

EV需求增，日晶圆代工厂JS Foundry拟扩产至2.5倍。据日经新闻报导，日本晶圆代工厂JS Foundry社长冈田宪明专访表示，为了因应来自电动车(EV)、再生能源的需求扩大，计划在2027年度结束前将功率半导体/模拟芯片产能扩增至现行的2.5倍水准。冈田宪明指出，“客户要求我们加快供应速度”，已和6家日企和2家陆企展开具体的洽谈。

半导体动态

2、德州仪器成都第二座封测厂年内投产，预计产能将翻番

近日，德州仪器中国区总裁姜寒在一场媒体沟通会上表示，德州仪器成都第二座封装测试厂相关设备正在安装调试中，待全面投产后将实现产能翻番。

此前在成都德州仪器拥有一座一体化生产和制造基地，是全球为数较少的集晶圆制造、封装、测试、凸点加工于一体的工厂。姜寒表示，成都工厂从2010年开始运营，目前已经投资到2028年，金额超过一百亿人民币。长期来看，市场对芯片的需求越来越大，比如每辆新能源车和燃油车现在使用的芯片数都是几年前的平均4倍。因此，德州仪器对未来的半导体市场保有信心。

德州仪器是全球最大的模拟芯片设计厂商。在汽车、工业基础设施等驱动下，模拟芯片厂商扩产仍是主要方向。在全球，德州仪器拥有15个制造基地，涵盖12座晶圆厂（有8英寸，也有12英寸）、7座封装和测试工厂。姜寒表示，目前德州仪器将继续大量投资自有的生产能力，重点发展12英寸晶圆制造。制造以外，德州仪器也在强化封装测试能力，以保证在未来碰到任何市场情况下都能满足客户的交付需求。

姜寒透露，目前德州仪器所用制程工艺的良率大于98%。随着于去年陆续宣布扩建12英寸新晶圆厂，将有助于进一步扩大营收。

3、英飞凌押注下一代功率半导体，预计氮化镓芯片市场将快速增长

据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片市场低迷的情况下刺激增长。

英飞凌功率和传感器系统总裁怀特表示，英飞凌特别看好氮化镓（GaN）芯片。“我们的目标是成为电源系统的芯片行业领导者，”怀特说。“我们看到氮化镓的临界点正在实时发生。”

该公司预测，到2027年，氮化镓芯片市场将以每年56%的速度增长。

Yole预测，GaN射频器件市场规模将从2020年的8.91亿美元增长到2026年24亿美元， 复合年均增长率为18%。 GaN功率器件市场规模将从2020年的0.46亿美元增长至2026年11亿美元，复合年均增长率为70%。机构分析指出，英飞凌收购GaN Systems一方面体现了GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景，另一方面也预示着产业链竞争或将进入整合阶段。

4、三星李在镕时隔近3年再访，出席中国发展高层论坛、视察天津工厂

韩国《亚洲日报》3月26日消息，三星电子26日称，会长李在镕本月24日视察天津三星电机有限公司。这是李在镕自2020年5月视察三星西安半导体半导体工厂后，时隔近3年再次到访中国。

李在镕一行走访2021年投产的天津多层陶瓷片式电容器（MLCC）生产线。三星电机天津工厂与釜山工厂同为三星向海外市场提供MLCC产品的主要生产基地。目前除三星电机的MLCC和相机模组工厂外，三星显示器的智能手机用OLED模组工厂也位于天津，三星SDI也在天津建有供新能源汽车使用的动力电池生产线。