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晶圆代工

1、MEMS和功率器件代工厂中芯集成拟科创板IPO，募资125亿扩大产能

3月28日，证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目。

中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器;应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

中芯集成晶圆代工业务涵盖MEMS、功率器件（IGBT、MOSFET）产品，拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。

同时，中芯集成是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT也已大规模量产；用于智能电网的超高压3300V和4500VIGBT实现了进口替代。

MOSFET产品方面，中芯集成量产的12V到200V中低压高密度MOSFET、500V到700V高压超结MOSFET已进入大功率车载应用，用于锂电保护的低压MOSFET实现了进口替代。

2、SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂产能将创新高

近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的报告，预计2026年全球300mm晶圆厂产能增加至每月960万片（WPM），将创下历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，虽然全球300mm晶圆厂的产能扩张正在减慢，但行业仍专注在增加产能以满足对半导体强劲的长期需求。SEMI预计2022年至2026年之间，包括台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、英特尔、SK海力士、铠侠、美光、意法半导体和德州仪器都会增加300mm晶圆的产能，共有82个新设施和生产线开始运作。

3.消息称台积电Q3价格没有变动，Q4价格4月开始协商

28日讯，近期市场传出，台积电下半年可能调涨价格，对此台积电不回应价格问题。不过IC设计厂商指出，台积电今年第一季涨价通知早在去年第三季就已经收到，且近期才陆续完成新投片晶圆的调涨价格合约，没有在第一季收到台积电再度涨价的通知，目前第三季价格没有变动，第四季价格要等到4月才开始协商。

光刻产业

4、光刻机龙头ASML全球总裁来中国了！   

3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司（ASML）全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司（ASML）在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。

作为全球光刻技术的领导者，ASML成立于1984年，目前在16个国家和地区超过60个城市设有办公室，员工超过3.5万人。如今，ASML占据了全球60%以上光刻机市场份额，也是全球唯一一家能够供应7nm及以下先进制程所需的EUV光刻机厂商。1988年至今，ASML在中国大陆的全方位光刻解决方案下的装机量已超过1000台，相应员工数量也超过了1500人。

5、 南大光电：一款ArF光刻胶产品已达到商用水平并实现销售  

3月28日在投资者互动平台表示，公司ArF光刻胶已有两款产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证，其中一款产品已达到商用水平并实现销售。现阶段，公司光刻胶及配套材料的验证工作正在多家下游主要客户稳步推进，且针对同一客户的不同需求开发了不同的产品，以满足下游客户的多样化需求。

6、半导体光刻胶企业，徐州博康获清枫资本数千万元投资

近日，清枫资本正式完成对国内高端半导体光刻胶厂商徐州博康的数千万元投资交割。

徐州博康成立于2010年，专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造，致力于推动半导体关键材料国产化进程。公司生产基地位于江苏邳州，在上海松江拥有独立的研发中心。

据悉，目前，徐州博康已实现“单体——树脂、光酸——光刻胶”全国产化、全产业链布局，拥有ArF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品，覆盖集成电路制造、后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等市场应用，研发储备全球80%的光刻胶单体产品技术，其中KrF光刻胶单体占全球份额超过20%。

在半导体光刻胶领域，徐州博康已研发高端ArF光刻胶26款，其中应用于通孔工艺的ArF湿法光刻胶，已经能够应用至40nm/28nm工艺节点，是国内第一款国产化的ArF湿法通孔光刻胶；已研发高端KrF光刻胶30款，其中主要针对lift-off工艺的金属剥离负胶，底部倒角可控，是目前国内唯一可提供此类KrF的产品。

芯片半导体

7、工信部：到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准

3月28日，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）提出，整体建设思路：基于汽车芯片技术结构，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。

8、美国总统拜登视察半导体厂商Wolfspeed总部

据Wolfspeed新闻稿，美国东部时间3月28日，美国总统拜登视察了位于北卡罗来纳州达勒姆市的半导体碳化硅制造商Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行的首站。拜登在致辞中强调政府项目旨在促进美国制造业发展，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商。

Wolfspeed目前在总部制造的碳化硅材料占全球60%以上。碳化硅对于加快电动汽车的采用、为用户带来能源节约、满足全球减排目标等至关重要。上月宣布将在德国萨尔州建设200mm晶圆制造工厂。  

Wolfspeed引领碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术在全球市场的采用。为高效能源节约和可持续未来提供业界领先的解决方案。Wolfspeed 产品家族包括了 SiC 材料、功率开关器件、射频器件，针对电动汽车、快速充电、5G、可再生能源和储能、以及航空航天和国防等多种应用。