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  • 尼得科(NIDEC)与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案
    • 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车(EV)的驱动电机和功率电子器件。
    2023-06-09 13次
  • 瑞萨电子完成Panthronics收购
    • 瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下“Panthronics”)的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计，将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信(NFC)技术相结合，展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展，特别在连接领域。
    2023-06-09 10次
  • 洞悉汽车连接的未来
    • 随着汽车行业开始向自动化程度日益提高的电动互联汽车过渡，整个行业正在经历一场前所未有的变革。在这些汽车大趋势中，汽车连接处于车辆设计决策的最前沿，其发挥的核心作用包括实现广泛的创新用户体验、增值服务、功能安全与信息安全增强以及可改变驾驶员与车辆互动方式的新功能。
    2023-06-09 12次
  • 意法半导体携手三安光电推进中国碳化硅生态
    • 法半导体(简称ST)和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。
    2023-06-09 12次
  • Nordic芯片nRF54系列
    • Nordic芯片在低功耗蓝牙市场占领先份额的 Nordic半导体延续创新承诺，发布全新第四代低功耗无线SoC——nRF54 系列首款产品 nRF54H20。对于需要高处理能力、出色能源效率和最先进安全性的颠覆性物联网应用，nRF54H20 是理想选择。
    2023-05-31 80次
  • 芯海科技PC全芯亮相COMPUTEX 2023
    • 5月30日，为期4天的2023年台北电脑展(COMPUTEX Taipei)盛大开展。活动以“共创无限可能”为主题，聚集全球26个国家和地区的上千家展商参展，涵括全球指数级计算机行业龙头厂商及全球PC全产业链各领域的新兴企业。
    2023-05-31 50次
  • Molex与Infor合作提高航运中能见度和准时交货率
    • Molex全球供应链全球卓越中心(CoE)还报告称，供应链中断导致渠道库存大量增加，进口需求量激增。由于美国港口拥堵，每天的装载数量减少，也减少了司机运货趟数。因为长时间的港口延误使他们的收入减少，越来越多的司机正在退出此行业。
    2023-05-26 62次
  • 半导体行业平均增速的3倍!
    • 安森美正加倍努力发展汽车和工业领域的高端智能电源和智能感知业务，其智能电源聚焦于碳化硅(SiC)、硅电源(IGBT、FET)和功率IC。根据安森美加速增长的财务模型预测，从2022年到2027年，公司收入的年复合增长率(CAGR)预计达到10%到12%，是半导体市场预期增长率的3倍，并且，通过新品发售和将增量利润投入SiC增产，其2027年的毛利率目标预计达到53%。
    2023-05-26 73次
  • 了解TI德州仪器中国明星产品
    • 每天，TI(德州仪器)都在打破“不可能”的边界，为客户创造他人无法复制且不可或缺的产品。基于模拟和嵌入式处理器产品组合的深度和广度，各种终端应用成为可能，也为 TI 的持续增长提供机会。每季度我们都将分享 TI 中国明星产品
    2023-05-26 59次
  • 英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile已量产!
    • 随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。
    2023-05-26 47次
  • Francesco Muggeri：ST持续投资中国市场
    • ST亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁Francesco Muggeri： 目前，全球能源需求不断增长，尤其是对电力的需求，据相关数据显示，2020年至2030年全球电力需求将增加超过30%。另一方面，由于生物能源的持续消耗，造成二氧化碳排放量的不断增加，从而导致一系列的环境问题，如气温上升、冰川融化、洪水以及极端天气增加等。
    2023-05-25 38次
  • 英特尔® Agilex™ 7 FPGA F-Tile已量产
    • 英特尔® Agilex™ 7 FPGA 采用异构多芯片架构，中心 FPGA 逻辑结构通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术与 6 枚收发器 chiplet(即小芯片)连接。每个 chiplet 或 tile(即小芯片)都是一枚小型集成电路芯片，内含一整套定义明确的硬核化功能子集。
    2023-05-25 46次
  • 英特尔首款支持PCIe 5.0和CXL的Agilex 7 FPGA R-Tile
    • 英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权(IP)的产品。
    2023-05-25 34次
  • 莱迪思ORAN解决方案集合产品荣获2023年Edison Awards™ 银奖
    • 莱迪思半导体公司今日宣布Lattice ORAN™解决方案集合产品荣获2023年Edison Awards™ 银奖，以表彰该产品对5G的发展做出的杰出贡献。Lattice ORAN此次获奖为创新服务类，该产品旨在加速安全、适应性强的开放式无线接入网络(ORAN)的部署，实现强大的控制数据安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速。
    2023-05-24 34次
  • 安森美的SiC仿真工具PLECS
    • 安森美(onsemi)最新推出了一款基于PLECS的具有独特功能的仿真工具，为设计人员提供了一个在线仿真的新选择。安森美的SiC仿真工具是行业的一个重大进步，加快软/硬开关设计上市。我们的工具使客户能了解我们的器件在其应用环境中的表现，并充分优化性能以符合技术边界。
    2023-05-24 43次
  • 安森美 (onsemi) 提供广泛的高功率硅基和碳化硅 (SiC) 分立器件
    • 安森美 (onsemi) 提供广泛的高功率硅基和碳化硅 (SiC) 分立器件，适用于各种功率水平的住宅、商业和公用事业太阳能系统(图 2)。住宅太阳能有很多好处，包括通过可靠清洁的绿色能源为家用电器供电、为电动汽车充电，以及向电网传输电力。
    2023-05-20 71次
  • 英特尔携手联想：5G+智能算力赋能智慧交通
    • 5G+智能算力技术已在城市道路、物流园区和高速公路等多种场景进行了部署。实践表明，大规模车联网的部署可以有效帮助城市与交通管理部门提升交通管理效率，提高城市智慧化程度，降低交通事故发生率。在智慧园区应用中，车联网亦可为自动驾驶及园区智慧化管理保驾护航。
    2023-05-20 53次
  • TI德州仪器 出席第十届国际智能网联汽车技术年会
    • 2023 年 5 月 15 日至 18 日，2023 国际(亦庄)智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会 (CICV 2023) 在北京召开。活动聚焦与新一代人工智能、智能交通、信息通信、智慧能源相结合的新型汽车产业生态，邀请全球顶级专家、政策制定者和产业领袖共聚一堂，共同探索技术创新，分享全球实践，促进产业发展。
    2023-05-20 71次
  • ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造研发与制造设施
    • 近日，ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。
    2023-05-20 52次
  • MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit™ 5两款全新的在线调试器/编程器
    • 对于嵌入式设计人员来说，编程和调试仍然是至关重要的，但人工操作耗时较长，Microchip Technology Inc.(美国微芯科)推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit™ 5两款全新的在线调试器/编程器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案。这两款工具都具有远程编程功能，提供更好的体验。
    2023-05-19 56次
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