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晶圆代工：

1、中芯国际：34万片产能，4座晶圆厂，当前最先进的55nm BCD工艺也已试产

2、东部高科将扩展12英寸晶圆代工服务

3、SEMI：全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓，2026年将创新高

光刻产业：

1、获14亿卢布资助，俄罗斯机构启动国产KrF光刻胶研发

2、大基金1.6亿参投LED材料相关公司湖北晶瑞

芯片半导体：

1、SK海力士：今年10月再要求美再延一年对华芯片豁免权

2、3nm太坑让A17性能翻车！苹果拒绝台积电涨价：iPhone销量下滑

3、TrendForce：23Q2 NAND Flash均价续跌5%~10%

被动元器件：

1、风华高科：2022年营收38.7亿，汽车电子、工控需求稳定

晶圆代工

1、中芯国际：34万片产能，4座晶圆厂，当前最先进的55nm BCD工艺也已试产！中芯国际披露2022年年报，报告期内，公司实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为495.2亿元、121.3亿元、97.64亿元，均达历年最好水平。主营产品晶圆的量价提升，是中芯国际去年业绩增长的主要原因。

在技术研发上，2022年，公司成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台；28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发，进入小批量试产。还有多个平台项目开发在按计划进行中。
在产能方面，正在上海、北京、深圳、天津各自修建4个12英寸晶圆厂，若全部工厂都达成的话，每月可生产34万片晶圆。

2、东部高科将扩展12英寸晶圆代工服务

据外媒报道，韩国成熟制程晶圆代工企业DB Hitek（东部高科）日前证实，将计划扩展到12英寸晶圆代工服务。

DB Hitek首席执行官Choi Chang-shik在公司年度股东大会上证实了这一点。他表示，该公司的目标是将其代工业务的估值扩大到4万亿韩元。作为该计划的一部分，公司需要花费2.5万亿韩元（约150亿人民币）来确保每月20,000片12英寸晶圆的产能。

目前，东部高科主要提供8英寸晶圆代工业务，主打显示驱动IC和电源管理IC，此前该公司多次否认将新建12英寸产线的消息，仅表示将通过升级其8英寸代工工厂中使用的设备来保持竞争力。不过，Choi Chang-shik没有透露公司何时开始建设其12英寸晶圆厂的具体时间表。

3、SEMI：全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓，2026年将创新高 

SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能，以满足需求增长，包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。

光刻产业

1、获14亿卢布资助，俄罗斯机构启动国产KrF光刻胶研发

据外媒报道，俄罗斯分子电子学研究所 (NIIME) 将获得约14亿卢布资金，用于承接俄工贸部多个专题科研项目。
NIIME将在俄罗斯从事掌握微电子工艺材料的生产，特别是NIIME成为实施研究工作“开发和掌握用于微电子生产的光刻材料的生产”公开竞标的获胜者，补贴为11亿卢布，其指向的正是光刻胶。
NIIME的代表告诉媒体，该研究所正组织工作为光刻材料的开发创建储备。据该研究所的代表介绍，现在许多拥有自己微电子生产能力的国家，尤其是中国和韩国，都在努力建立或扩大光刻胶和其他化学品的生产，以避免对其他国家的依赖。现在全世界80%以上的光刻胶市场被日本和美国厂商占据。
作为工贸部下令的最昂贵研发的一部分，计划制造的光刻胶会配套光刻工艺中使用248 nm波长的激光。NIIME不仅要在这个方向上进行理论和实验工作，还要测试光刻胶的实验批次，并准备和掌握它们的生产。

2、大基金1.6亿参投LED材料相关公司湖北晶瑞

微电子材料厂商晶瑞电材发布公告宣布参股子公司晶瑞（湖北）微电子材料有限公司拟通过增资扩股的方式引入战略投资者，参投单位包括：大基金二期、国信亿合基金、国信闽西南基金。

晶瑞电材主要围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，提供高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂电池材料、医药中间体材料、预电子级材料和其他产品等，产品主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。

其中，高纯化学品主要用于半导体、光伏太阳能电池、LED和平板显示等电子信息产品的清洗、蚀刻等工艺环节。在半导体材料方面，晶瑞电材布局高纯双氧水、高纯氨水及高纯硫酸等产品，已投产主导产品的客户包括中芯国际、华虹宏力、长江存储、士兰微等。在其他领域，晶瑞电材布局BOE、硝酸、盐酸、氢氟酸等多种高纯化学品，可满足平板显示、LED、光伏太阳能等行业客户需求。其中，LED行业的客户包括三安光电、华灿光电等。

芯片半导体

1、SK海力士：今年10月再要求美再延一年对华芯片豁免权

据路透社报道，全球第二大存储芯片制造商SK海力士的CEO朴正浩，本周三3月29日在年度股东大会上表示，在去年获得的对中国一年出口管制宽限期于今年10月份到期后，将寻求美国再申请延期一年。

去年10月7日美国商务部发表声明称，将限制用于在中国生产18纳米以下DRAM、128层以上NAND闪存、14纳米以下逻辑芯片的生产设备的出口。SK海力士表示获得了美国商务部为期一年的授权，可以在不寻求额外许可要求的情况下为中国工厂提供开发和生产DRAM半导体所需的设备和物品，而无需额外的许可要求。

海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。SK海力士在无锡运营DRAM工厂，在重庆运营后道工艺工厂，在大连运营从英特尔收购的NAND工厂。无锡工厂约占该公司DRAM产能的50%，大连工厂约占该公司3D NAND产能的30%。

2、3nm太坑让A17性能翻车！苹果拒绝台积电涨价：iPhone销量下滑

据爆料称，苹果iPhone销量不如预期，苹果已经正式拒绝了台积电2023年的涨价要求。

当然了，台积电除了涨价外，台积电在其3nm芯片生产方面陷入困境，迫使苹果放弃其即将推出的高端iPhone SoC的性能目标。作为台积电3nm唯一客户，苹果仍然在等待他们给出解决办法，毕竟让A17牺牲性能并不是最有的选择，还会影响两家的合作关系。

如果不能有所改进，那么为未来Mac设计的M3 SoC也可能遭遇同样的挫折，即牺牲性能。

3、TrendForce：23Q2 NAND Flash均价续跌5%~10%

根据 TrendForce 的数据，2023 年第一季度NAND Flash的平均售价下降10-15%,第二季度将继续下跌，但跌幅将放缓至 5-10%，而下半年的价格是否会继续下跌将取决于需求。

尽管芯片供应商努力减产，但由于对服务器、智能手机和笔记本电脑的需求低迷，市场仍然供过于求。NAND Flash供应商进一步减产的能力对于供需恢复市场平衡至关重要。TrendForce表示，内存平均售价可能会在 2023 年第四季度反弹。

消费级SSD：Q1价格降幅收窄至 10~15%，Q2或下降 5-10%，企业级SSD：Q1降幅达13-18%，Q或收窄至8-13%。

NAND Flash晶圆方面，目前模组厂采购势头疲软。TrendForce预估2023年第一季度NAND Flash晶圆合约价格环比下降约3~8%。与其他品类的NAND Flash产品相比，晶圆在2023年第一季度的跌幅最小。

合同价格在第二季度可能基本持平。内存模组厂库存已恢复正常。模组厂稳步采购元器件，囤积低价库存，预计今年下半年SSD、存储卡、闪存盘等产品需求将回暖。

与此同时，NAND Flash芯片制造商正在通过延迟技术转型和减少晶圆启动来限制比特生产。

被动器件

1、风华高科：2022年营收38.7亿，汽车电子、工控需求稳定

3月27日晚间，风华高科发布2022年年度报告，实现营业收入38.74亿元，同比下降23.37%；

风华高科称，以5G应用、汽车电子、工控等为代表的高端应用领域市场需求稳定，公司主营产品在上述应用领域的销售同比提升，但受宏观经济恢复等综合因素影响，主要市场应用领域包括家电、通讯等消费电子市场需求出现量价齐跌情形。由于受经济环境和主营产品市场需求下行以及公司处于大项目建设期等因素影响，公司报告期的主营产品盈利能力同比下滑。

风华高科表示，报告期，为确保中长期发展战略及时落地，公司结合市场需求以及项目建设情况，经科学研判，对祥和高端电容基地建设项目的实施进度和产品结构予以优化调整，以高容、车规及工控等MLCC高端市场应用领域产品为主的项目三期建设已于2023年3月启动投产。