h1_key

晶圆代工：

1、12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区开工建设

2、台积电重启南京晶圆厂! 中科院正式表态：不需要了

芯片半导体：

1、网信办审查美国存储芯片巨头，这家中国客户回应！

2、三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已经投入5-10亿元

3、日本计划限制6类23种芯片制造设备出口

被动元器件：

1、国产化与需求共振，MLCC迎来拐点

晶圆代工

1、12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区开工建设

中国日报4月2日电（记者 赵磊）近日，12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区举行开工仪式。项目的开工建设标志着航天科技集团第九研究院所属西安微电子技术研究所在推进“三步走”战略目标征程中迈出重要一步。

该项目由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立。

项目定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，技术水平国际先进，产品类型多元化，覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成等领域。

2、台积电重启南京晶圆厂! 中科院正式表态：不需要了

前段时间又传出就刘德音想要重启南京28nm工艺晶圆厂的消息，想要在成熟芯片方面和大陆市场“抢饭吃”。这也让人很好奇，台积电到底经历了什么？

其一、美国此前承诺的巨额补贴，在台积电赴美建厂之后，补贴非但没有按时交付，而且还直接缩水了90%，原本承诺的400亿补贴结果只兑现了39亿左右。

其二，张忠谋此前已经表示：“我们低估了赴美建厂的成本”，为了在美建设5nm工艺和3nm工艺的工厂，台积电几乎斥资400亿美元，且芯片工厂建设完成后还不能自由出货。而同样赴美建厂的宁德时代，费用全由福特汽车出，巨大的资金投入也给台积电造成了很大的压力。

其三、说好的长期投资，结果到头来不足三个月，入股台积电的美国大股东们几乎全跑光了，而且还是股神巴菲特带头，率先撤资90%左右，于是其他股东纷纷效仿。

所以，结合台积电重启南京28nm晶圆厂可以看出，台积电是想要通过成熟芯片市场来及时止损，不过有外媒表示，台积电此举只是无用功，因为中国市场已经不需要28nm及以上制程了！

芯片半导体

1、网信办审查美国存储芯片巨头，这家中国客户回应！

3月31日，中国网信网发文称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。

美光是美国的存储芯片行业龙头，也是全球存储芯片巨头之一，2022年收入来自中国市场收入从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia（IHS Markit）统计，2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash （闪存）市场份额约为 96.76%，三星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM （内存）市场份额约为 94.35%。

美光公司中国客户之一，存储器龙头江波龙一度被担忧恐受其影响。江波龙是一家聚焦NAND Flash闪存应用和存储芯片定制、存储软硬件开发的存储企业，是全球存储品牌和存储模组企业之一 。旗下拥有深耕行业应用的嵌入式存储品牌FORESEE和专注高端定位的消费存储品牌Lexar雷克沙。

不过江波龙方面人士向记者表示，江波龙一直基于稳健经营，控制资源成本及交付风险，产品设计都有备份存储资源。另外，江波龙供应是多元的，与主要存储供应商建立了长期商业关系。

2、三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已经投入5-10亿元

3月30日新闻，据韩媒THELEC报道称，三星电子正在推进设备投资，以开发8英a寸SiC/GaN工艺。

据了解，迄今为止完成的投资仅在1000亿至2000亿韩元之间（折合人民币5.3亿-10.6亿元）。该行业正在寻找一个可以超越简单开发和批量生产原型的水平。 

三星电子在今年年初成立了“功率半导体 TF”，进军 SiC/GaN 功率半导体市场。据了解，除了三星电子DS事业部内的主要事业部外，LED事业部和三星高等技术研究院也参与了TF。TF的具体目标就是开发8英寸SiC GaN工艺。

一位韩国的知情人士表示，我了解到三星电子决定推动一项计划，将用于 SiC 和 GaN 开发的 LED 工艺中使用的部分 8 英寸设备混合使用，以提高开发效率。

同样值得注意的是，三星电子为何从8英寸开始着手开发SiC工艺。与GaN已经普及8英寸晶圆不同，SiC仍以4英寸和6英寸晶圆为主。8英寸晶圆还没有达到商业化。最早2024-2025年，Wolfspeed、Twosix、SK Siltron等大厂正式定下8英寸SiC晶圆量产的目标。

因此，业界认为，考虑到进入实际SiC市场的时机，三星电子正在尝试从8英寸而不是6英寸开始开发工艺。在类似的背景下，DB HiTek 计划使用 6 英寸进行 SiC 工艺的初步开发，并从8英寸开始进行实际的功率半导体量产。

3、日本计划限制6类23种芯片制造设备出口

据路透社报道，日本政府31日表示计划限制6类23种芯片制造设备的出口。虽然并未直接将中国列为相关限制措施目标，但路透社称，日方此举实际上“在配合美国遏制中国制造先进芯片的能力”。报道称，该出口限制措施将于7月生效，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等，可能会影响到如尼康公司、东京电子等十几家日本公司生产的设备。

在3月31日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。

英国《金融时报》援引一名日本设备分销商的话表示，由于预计禁令将生效，他们已匆忙向中国客户发货。日本企业（中国）研究院执行院长陈言对《环球时报》记者说，日本自身市场有限，一旦实施出口限制，失去中国市场的支撑，它很难找到替代者。

被动器件

1、国产化与需求共振，MLCC迎来拐点

MLCC作为全球用量最大的被动电子元件之一，几乎所有消费电子都要用到MLCC元器件，即多层陶瓷电容器，具有容值范围大、体积小、耐高压高频等优势，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。随着MLCC技术的不断进步、可靠性和集成度的不断提高，市场规模持续保持增势。

据中国电子元件行业协会数据显示，2021年全球MLCC市场将达到1148亿元，同比增长12.9%，预计2025年将达到1490亿元，五年复合增长率为7.9%。

从市场层面来看，MLCC具有比较明显的周期属性，行业景气度呈周期性循环，产品价格、需求以及产能随之波动。随着多家MLCC厂商产能扩张落地，市场供给大幅增加，加上手机端需求不振，导致存货积压严重，MLCC市场热度从去年下半年开始骤然遇冷。

有内MLCC生产商表示，“由于消费电子市场需求下跌，我们来自下游的手机生产商订单大幅下降。”在此背景下，全球头部MLCC厂于去年四季度开始针对标准型产品进行了减产，或者试图通过降价来挽回业绩颓势。

从应用角度来看，MLCC约70%的需求都来自于消费电子领域，其中音视频设备需求占比达28%，手机市场需求占比约24%，PC需求占比达18%。而车用MLCC正在逐渐成为一个重要的需求来源，尤其是在如今消费电子市场需求持续疲软的形势下，汽车市场需求依旧强劲，拉动MLCC需求快速增长。

TrendForce称，2023年一季度车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。

整体来看，在经历新一轮的周期波动之后，目前MLCC行业已接近周期底部，拐点逐步确立，以风华高科、三环集团为代表的国产MLCC厂商在产能利用率和整体库存等方面也有所恢复。