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  从边缘到网络再到云端，随着创新不断催生出新的连接技术与处理模型，对于灵活的硬件解决方案的需求也在不断增长。FPGA 因具备可实现新系统架构所需的硬件敏捷特性，而在相关领域备受青睐。面对各领域持续增长的带宽要求，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。英特尔® Agilex™ 7 FPGA 产品家族专为满足上述需求而设计，目前已开始量产。

  英特尔® Agilex™ 7 FPGA 采用异构多芯片架构，中心 FPGA 逻辑结构通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术与 6 枚收发器 chiplet(即小芯片)连接。每个 chiplet 或 tile(即小芯片)都是一枚小型集成电路芯片，内含一整套定义明确的硬核化功能子集。这些 chiplet(即小芯片)为实现异构芯片封装内高密度互连提供了颇具成本效益的连接方法，这种方法使英特尔能通过量身定制的灵活解决方案满足多种应用需求。因此，客户可在单个设备内实现之前需要多台设备才能实现的连接拓扑。

  作为英特尔® Agilex™ 7 FPGA 的核心，F-Tile chiplet(即小芯片)旨在通过面向以太网和 PCIe 的硬核知识产权 (IP) 模块，或使用支持 JESD204、GPON 及其他协议的 IP 软核，为各种网络和通信标准提供高达 116 Gbps 的出色数据传输速率，进而为网络、5G 无线网、广播、云、测试、加速技术和更多领域带来高度灵活性。

  配备 F-Tile 的英特尔® Agilex™ 7 FPGA 示意图

  英特尔® Agilex™ 7 FPGA F-Tile 的特性

  F-Tile 取得量产资格促使英特尔发布了一系列具有 8 种不同封装、11 种不同密度的量产产品，涵盖 F 和 I 两大系列，使客户能够在设计中充分利用英特尔® Agilex™ 7 FPGA 逻辑结构在每瓦性能方面的优势。得益于英特尔 10 纳米制程工艺，英特尔® Agilex™ 7 FPGA 的可编程逻辑结构和 F-Tile chiplet(即小芯片)均可利用英特尔强大的供应链，借助其先进的制造和测试能力，提供满足标准交货周期的量产解决方案。

  英特尔不断强化其在 FPGA 收发器领域的优势，并于全球光纤通信国际会议 (Optical Fiber Communication Conference, OFC) 期间展出了新一代 224Gbps-PAM4-LR 收发器产品。这些产品可支持高达 800GbE 和 1,600GbE 的芯片到模块连接或无源电缆连接等充满挑战的应用。在 OFC 期间，英特尔还展示了采用 F-Tile 和英特尔® 800G 光纤模块的 800G 以太网功能。