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三星半导体的 K4B4G1646D-BYK0 是 DDR3 SDRAM 产品线中的重要成员，凭借出色性能与可靠性，在多领域发挥关键作用。

一、产品基本信息

存储规格：4Gb 容量，采用 256M x 16 架构，16 位数据宽度提升传输效率，减少处理器读取数据次数。

封装形式：96 球 FBGA 封装，高引脚密度适配复杂电路，同时优化电气性能与散热，延长使用寿命。

电压与温度：支持 1.35V/1.5V 双电压，1.35V 适配移动设备降功耗，1.5V 满足高性能设备需求；工作温度-40°C 至 + 95°C，适应复杂环境。

二、性能特点

高速传输：1600MHz 工作频率，缩短系统加载时间，保障多任务与服务器高并发场景流畅运行。

架构优势：8 Banks 架构实现并行读写，减少访问延迟；预取技术提前缓存数据，降低读取延迟，提升高清视频播放与数据库处理效率。

稳定可靠：经严格质量检测，支持 7×24 小时高负载运行；兼容主流主板，FBGA 封装增强散热，减少高温损耗。

三、应用领域

计算机领域：适配个人电脑，满足办公、娱乐需求，兼容 DIY 装机；为服务器提供高效数据处理支持，保障企业业务稳定。

消费电子：用于智能电视存储系统数据，确保超高清视频流畅播放；支撑机顶盒稳定运行，提升家庭娱乐体验。

工业控制：应用于自动化设备、数控机床等，在恶劣环境中稳定处理传感器数据，保障生产精度与效率。

四、总结

K4B4G1646D-BYK0 凭借容量、速率、稳定性优势，在多领域提供高效存储解决方案，当前仍以独特价值占据市场重要地位。