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三星半导体凭借创新能力与卓越技术，持续推出引领行业的产品，K4B1G0846I-BYMA 便是其中一员。自 2005 年三星首创 DDR3 技术，DDR3 内存芯片便在各类电子设备中广泛应用，K4B1G0846I-BYMA 以独特技术参数，在内存领域占据重要地位。

存储容量与组织架构

K4B1G0846I-BYMA 存储容量达 1GB，采用 128Mx8 组织形式。这意味着芯片内部有 128M 个存储单元，每个单元可存储 8 位数据。此架构为数据高效存储与读取筑牢根基，面对复杂数据处理任务，能快速定位、调用数据，保障设备流畅运行。例如在个人电脑简单办公场景中，文字处理软件、浏览器多任务运行时，可快速存储、读取临时数据，让操作无卡顿。

传输速率

其数据传输速率最高可达 1866Mbps，是芯片性能关键指标。高速传输速率让设备组件间数据交互迅速。在智能电视运行中，播放高清视频需实时解码大量视频数据，该芯片可将解码后视频数据高速传输至显示模块，使画面流畅、色彩精准，为用户带来优质视觉体验；在工业控制设备实时数据处理场景中，也能快速传输传感器采集数据，确保控制系统及时响应。

工作电压

工作电压为 1.35V，相比早期内存芯片，节能优势明显。在移动设备、长时间运行设备中，低电压降低整体能耗，减少电池耗电量，延长设备续航时间。如笔记本电脑外出办公，低能耗内存芯片可使电脑工作更久；在数据中心大量服务器中，众多内存芯片低电压运行，长期可节省可观电量，降低运营成本。同时，低电压减少因高功耗产生的热量，提升设备稳定性与可靠性，降低故障风险。

工作温度范围

工作温度范围在 0℃至 85℃，可适应多数常规环境。无论是室内常温环境的电脑主机，还是可能面临温度波动的车载电子设备，都能稳定工作。在炎热夏日，车内温度升高，车载信息娱乐系统使用该芯片，能在高温下维持稳定数据处理，保障导航、音乐播放等功能正常运行；在北方冬季低温环境，工业控制设备内的芯片也能正常工作，确保工业生产不受影响。

封装形式

采用 78 引脚的 FBGA（倒装芯片球栅阵列）封装，有效减少芯片占用空间，提升电气性能。芯片引脚与电路板连接距离缩短，信号传输损耗和干扰降低，数据传输更稳定、快速。在追求轻薄的手机、平板电脑等移动设备中，这种封装形式节省主板空间，便于集成更多功能组件，同时保证内存数据传输高效稳定。

三星半导体 K4B1G0846I-BYMA 凭借合理存储容量、高速传输速率、低工作电压、宽工作温度范围及先进封装形式，在对内存有中低等需求的应用场景中表现出色，为各类电子设备稳定运行提供有力支持，成为 DDR3 内存芯片的优秀代表。