h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 产品资讯>三星>三星半导体 K4B1G1646I-BCK0 特性介绍
三星半导体 K4B1G1646I-BCK0 特性介绍
2025-08-14 64次


在现代电子设备的复杂架构中,内存芯片宛如中枢神经,掌控着数据的存储与传输,对设备性能有着举足轻重的影响。三星半导体推出的 K4B1G1646I-BCK0,便是一款在众多领域发挥关键作用的内存芯片。它属于 DDR3 SDRAM(Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random-Access Memory,双倍数据速率三代同步动态随机存取存储器)家族的一员,自问世以来,凭借出色的性能和可靠的品质,成为诸多电子产品的理想选择。

 

一、基础属性

 

K4B1G1646I-BCK0 芯片的存储容量为 1Gbit(1GB),采用 64Mx16 的组织形式。这意味着芯片内部被划分为 64M 个存储单元,每个单元可存储 16 位数据,如此架构设计为数据的高效存储与快速读取奠定了坚实基础。在实际应用中,这种组织形式能精准定位数据,无论是大量文件的存储,还是高速数据的实时调用,都能游刃有余地应对。它采用 96 引脚的 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array,细间距球栅阵列)封装形式,这种封装技术优势显著,相较于传统封装,极大地缩小了芯片的体积,提升了引脚密度,使得信号传输更加稳定高效,为设备的小型化和高性能化提供了可能。

 

二、性能特点

 

数据传输速率:该芯片的数据传输速率表现出色,最高可达 1333Mbps,这一速率在 DDR3 内存芯片中处于较高水平。高速的数据传输能力,让设备在处理数据时更加迅速。以电脑为例,当运行大型软件或进行多任务处理时,K4B1G1646I-BCK0 能快速将数据传输至 CPU,大幅缩短数据等待时间,使系统响应更加及时,用户操作更加流畅,有效提升了工作效率和使用体验。在智能电视播放高清视频时,高速的数据传输能确保视频画面的流畅播放,避免卡顿现象,为用户带来身临其境的视觉享受。

 

工作电压K4B1G1646I-BCK0 的工作电压为 1.5V,这一电压设置在保证芯片高性能运行的同时,也兼顾了能耗问题。与一些早期内存芯片相比,1.5V 的工作电压在一定程度上降低了功耗,减少了设备的整体能耗。对于一些对功耗较为敏感的设备,如笔记本电脑、平板电脑等移动设备而言,较低的功耗意味着更长的电池续航时间,让用户在外出使用时更加便捷。

 

三、技术优势

 

同步动态随机存取技术:作为一款同步动态随机存取存储器芯片,K4B1G1646I-BCK0 同步特性使其能够与系统时钟同步工作。在数据读写过程中,芯片严格按照系统时钟的节拍进行操作,确保数据的准确传输和高效处理。这种同步机制有效避免了数据传输过程中的冲突和错误,极大地提高了数据传输的稳定性和可靠性。无论是在高负载的数据处理场景,还是对数据准确性要求极高的应用环境中,都能保证数据的可靠读写,为设备的稳定运行提供坚实保障。

 

Bank 架构:芯片采用多 Bank 架构设计,多个 Bank 并行工作,能够同时处理不同的数据请求。当设备需要同时读取或写入多个数据块时,多 Bank 架构允许芯片同时对不同 Bank 中的数据进行操作,大大提高了数据处理的并行性和效率。例如,在电脑进行复杂的图形渲染任务时,K4B1G1646I-BCK0 的多 Bank 架构可以同时处理图形数据的存储和读取,加快渲染速度,提升图形处理性能,让电脑能够流畅运行各类图形软件和游戏。

 

三星半导体 K4B1G1646I-BCK0 凭借其独特的设计和出色的性能,在消费电子、工业控制、通信设备等众多领域广泛应用,为推动电子设备的性能提升和发展发挥着重要作用。随着科技的不断进步,相信类似的内存芯片技术也将持续创新,为我们带来更强大、更高效的电子产品。

 

  • 三星半导体K4A4G085WE-BIRC开发应用全解析
  • K4A4G085WE-BIRC凭借高稳定性、宽环境适应性与灵活的开发适配性,为多领域嵌入式设备开发提供可靠内存解决方案。开发者通过精准匹配硬件设计、优化软件参数,可充分发挥芯片性能,推动设备从开发阶段高效落地应用。
    2025-08-28 69次
  • 三星半导体K4A4G085WE-BCTD开发指南
  • K4A4G085WE-BCTD拥有4GB大容量,采用512Mx8的组织形式,内部设置16个存储Bank,这为数据的高效存储和快速访问奠定了基础。其数据传输速率高达2666Mbps,配合同步操作模式,能极大缩短数据访问延迟,适用于对数据处理速度要求严苛的应用场景。额定工作电压为1.2V,工作电压允许范围在1.14V至1.26V之间,在保障稳定运行的同时,实现了较好的能源利用效率。工作温度范围处于0°C至85°C,宽泛的温度区间使其能适应多种工作环境。
    2025-08-28 79次
  • 三星半导体K4A4G085WE-BCRC参数特性详析
  • 从内存容量来看,K4A4G085WE-BCRC拥有4GB的大容量。这一容量规格为设备运行提供了充足的空间,无论是日常办公场景下多任务并行,如同时打开多个办公软件、浏览器多个页面,还是运行大型专业软件,如3D建模、视频剪辑工具等,都能轻松应对,确保系统流畅运行,不会因内存不足而出现卡顿现象。
    2025-08-28 106次
  • 三星半导体 K4A4G085WE-BCPB:高性能 DDR4 内存芯片
  • K4A4G085WE-BCPB 具备出色的性能表现。从内存容量来看,它拥有 4GB 的大容量,能够为设备提供充足的内存空间,满足多任务处理以及大型应用程序运行的需求。无论是运行复杂的数据库管理系统,还是进行大规模的数据运算,这款芯片都能轻松应对。在速度方面,它的数据传输速率可达 2400Mbps,配合其同步操作模式,能够极大地减少数据访问的延迟,使系统能够快速读取和写入数据,显著提升系统的整体运行速度。这种高速的数据传输能力,对于那些对实时性要求极高的应用场景,如实时数据分析、视频编辑渲染等,具有至关重要的意义。
    2025-08-28 121次
  • 三星 K4A4G045WE-BCTD 选型指南:DDR4 SDRAM 的工业级适配方案
  • K4A4G045WE-BCTD 采用 8n-bit 预取架构,内部存储单元以 8 倍于外部总线的速率读取数据,再通过双倍数据速率(DDR)技术,在时钟信号上升沿与下降沿分别传输数据。这一设计使外部数据速率达到内部速率的 2 倍,在不提升外部时钟频率的情况下实现性能突破,减少高速信号传输中的干扰风险,保障工业设备在复杂电磁环境下的稳定运行。
    2025-08-27 148次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部