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GD32F407VGT6

一、GD32F407VGT6介绍

  厂商型号：GD32F407VGT6

  品牌名称：GigaDevice(兆易创新)

  元件类别：MCU微控制器

  封装规格：LQFP-100_14x14x05P

  型号介绍：M4内核 32 MCU 100脚

  数据手册：GD32F407VGT6

  在线购买： 

二、概述

  GD32F407VGT6是GD32 MCU，Arm®Cortex®- m4 RISC核心的新型32位通用MCU，在增强处理能力、降低功耗和外围设备设置方面具有最佳的性价比。Cortex®-M4核心具有浮点单元(FPU)，可加速单精度浮点数学运算，并支持所有Arm®单精度指令和数据类型。它实现了一整套DSP指令，以满足数字信号控制市场对控制和信号处理能力的高效、易于使用的混合需求。它还提供了一个内存保护单元(MPU)和强大的跟踪技术，以增强应用程序的安全性和高级调试支持。工作在168 MHz频率，Flash访问零等待状态，以获得最大效率。最大可提供3072kb片上闪存和192kb SRAM。电压为2.6 v ~ 3.6V，温度范围为-40℃~ +85℃。广泛的增强I/ o和外设连接到两个APB总线。该设备提供最多3个12位2.6 MSPS adc, 2个12位dac，最多8个通用16位定时器，2个16位PWM高级定时器，2个32位通用定时器，2个16位基本定时器，以及标准和高级通信接口:最多3个spi, 3个I2Cs, 4个USARTs和2个uart, 2个I2Ss, 2个can, 1个SDIO, USBFS和USBHS，和1个ENET。附加的外设如数码相机接口(DCI)， EXMC接口与SDRAM扩展支持。

  应用领域：互联和高级应用，特别是在工业控制、消费和手持设备、嵌入式模块、人机界面、安防和报警系统、图形显示、汽车导航、无人机、物联网等领域。

  片上存储器

  ▲n高达3072kbytes的Flash内存，包括代码Flash和数据Flash

  ▲n192kb SRAM

  Arm®Cortex®-M4处理器采用哈佛架构，可以使用单独的总线来获取指令和加载/存储数据。Flash内部最多3072kbytes，包含代码Flash和数据Flash可用于存储程序和数据，以CPU时钟速度访问(R/W)，零等待状态。内部SRAM由可同时访问的SRAM0 (112KB)和SRAM1 (16KB)组成，容量高达192 KB，其中包含64kb的TCM(紧耦合内存)数据RAM，只能通过Cortex®-M4核心的数据总线访问。在备份域中实现了额外的4KB备份SRAM (BKP SRAM)，即使在VDD电源关闭时也可以保持其内容。表2 - 3。GD32F407xx内存图展示了GD32F407xx系列设备的内存图，包括Flash、SRAM、外设等预定义区域。

三、GD32F407VGT6中文参数/资料

  商品目录：单片机(MCU/MPU/SOC)

  CPU内核：ARM Cortex-M4

  CPU最大主频：168MHz

  工作电压范围：2.6V~3.6V

  工作温度范围：-40℃~+85℃

  内部振荡器：有

  外部时钟频率范围：4MHz~32MHz

  程序 FLASH容量：512KB

  RAM总容量：192KB

  EEPROM/数据 FLASH容量：512KB

  GPIO端口数量：82

  ADC(单元数/通道数/位数)：3@x12bit

  DAC(单元数/通道数/位数)：2@x12bit

  (E)PWM(单元数/通道数/位数)：2@x16bit

  16位Timer数量：10

  32位Timer数量：2

  U(S)ART路数：6

  I2C路数：3

  (Q)SPI路数：3

  CAN路数：2

  USB(主/从/自适应)：全速USB OTG;高速USB OTG

  外设/功能/协议栈：片载温度传感器;DMA;看门狗;LIN总线协议;PWM;以太网协议栈;IrDA;SDIO;RTC实时时钟

四、GD32F407VGT6引脚图、原理图和封装图

GD32F407VGT6引脚图

GD32F407VGT6电路图(原理图)

GD32F407VGT6封装图