RENESAS瑞萨

产品中心

NE3210S01-T1B

产品分类：结型场效应管(JFET)

功能类型：低噪声和相关增益

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ISL95808HRZ-T

产品分类：栅极驱动IC

功能类型：高频、双MOSFET驱动器

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ISL62771HRTZ-T

产品分类：线性稳压器(LDO)

功能类型：兼容AMD Fusion

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74FCT2245ATSO

产品分类：收发器

功能类型：双向收发器

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74FCT163244APV

产品分类：缓冲器/驱动器

功能类型：6位双金属CMOS

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特色产品

RX 系列 32 位高功效 MCU

RX产品家族包含四个产品系列：具有最优性能和最强功能的旗舰 RX700 系列；标准 RX600 系列；完美兼具高功效和高性能的 RX200 系列；和具有极低功耗的入门级 RX100 系列。这四个系列囊括了众多产品，实现从小型到大型应用的无缝扩展。

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RL78 低功耗 16 位汽车用 MCU

瑞萨电子 RZ 系列基于 32 位和 64 位Arm®的高端微处理器 (MPU) 为未来的智能社会提供了所需的解决方案。通过各种基于 Arm Cortex®-A7、A9、A15、A53、A57 及 R4的设备，工程师可以轻松实现高分辨率人机界面 (HMI)、嵌入式视觉、嵌入式人工智能(e-AI) 和实时控制，以及工业以太网连接。

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品牌介绍

RENESAS瑞萨

RENESAS瑞萨科技于2003年4月1日，由日立半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS瑞萨结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造炭入式半导体的全球领先供应商。

RENESAS瑞萨科技世界十大半导体芯片供应商之一，如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域取得了全球高市场份额。2021年1月,日本半导体厂商瑞萨电子宣布,公司与微软就互联汽车的开发支援展开合作。在针对汽车产业的云服务上,微软将可以使用瑞萨的车载半导体用软件。

RENESAS瑞萨科技致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。

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应用场景

汽车
通信和高性能计算
工业应用
消费电子
物联网(IoT)
医疗健康解决方案
电力和能源

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设备通用RX23E-A传感器MCU 通用化分为两个方向，一种是同类产品之间的通用化。比如，高端产品和低端产品的通用化。另一种通用化是不同类别产品之间的通用化。例如，压力计和温度计的通用化。我们经常听到“通用化设计”的要求。通用化设计不仅可以降低元件的成本，还可以压缩未来的维护工时。特别是RX23E-A作为主要目标的工业传感器设备，具有产品生命周期长、规格多样的特点，因此可以说通用化的好处是很大的。 RX23E-A产品阵容包括RX23E-A/2units(配备了2台ΔΣADC)和RX23E-A/1unit(配备了1台ΔΣADC)。下面介绍区别运用RX23E-A/2units和RX23E-A/1unit实现通用化设计的示例。需要注意的是，本次介绍的示例中包含作者的一些设想。示例1：荷载测量第一个示例是重量、力和扭矩等荷载测量的例子。在荷载测量应用中，事实上有许多不同的版本。最简单的版本是配备有一个负载传感器和一个ΔΣADC的版本，如下左图所示。然而，根据机械结构、精度/准确度和测量周期的不同，某些版本可能具有多个负载传感器和多个ΔΣADC，如下右图所示。比如高端版本的称重仪，在称重台的四个角放置应变传感器，似乎可以提高精度。区别运用RX23E-A/1unit和RX23E-A/2units，可实现这些不同版本的通用化。示例2：压力控制第二个示例是压力控制应用中的例子。用于控制压力的机制如下所示。当供应阀打开而排气阀关闭时，供压被提供给输出侧，从而使输出压力上升。当供应阀关闭而排气阀打开时，使输出压力减小。重复上述两个动作，可控制压力恒定。常规版本的控制系统只配备了一个压力传感器来测量输出压力，如左图所示。而高端版本的控制系统则如右图所示，分别配备了一个用于测量输出压力的压力传感器和一个用于测量供压的压力传感器。在左图的情况下，当供压发生变化时，输出压力变化幅度较大和调整时间变长可能成为一个大问题。另一方面，在右图的情况下，通过测量供压应该可以解决这些问题。因此，区别运用RX23E-A/1unit和RX23E-A/2units可实现常规版本和高端版本的通用化。示例3：温度测量第三个示例是利用热电偶进行温度测量的例子。使用热电偶进行温度测量时，除了热电偶本身的测量外，还需要测量参比端(RJC：Reference Junction Compensation)的温度。PT100通常用于测量参比端。与上述示例相比，温度是一个变化较慢的信号，因此许多版本采用MUX在热电偶和参比端PT100之间进行切换测量，如左图所示。但是，某些版本也会同时进行热电偶测量和参比端测量。在这种情况下，可以使用便宜的数字温度传感器来测量参比端。这意味着测量参比端的方法因版本而异。从通用化的角度来看，这是我们要避免的。以此为出发点，RX23E-A/2units允许同时测量热电偶和参比端PT100，如右图所示。因此，区别运用RX23E-A/1unit和RX23E-A/2units可消除对数字温度传感器的需求，并实现元件的通用化。以上介绍了3个示例。最后补充一点，RX23E-A/2units和RX23E-A/1unit是针脚兼容的，并且具有通用的开发工具。本期介绍的是基于硬件角度的通用化，当然固件通用化也是可以的。

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瑞萨RAA223021大功率充电器解决方案瑞萨带来一款RAA223021大功率充电器解决方案，该方案由瑞萨旗下一系列电源器件组成，包括RAA214401线性稳压器、RAA223021 AC/DC稳压器、R2A20114BFP功率因数校正(PFC)控制IC、ISL6752零电压开关(ZVS)全桥控制器。得益于这些器件，此充电器方案可接受高达120V或240V的AC输入。并且借助功率因数校正(PFC)控制器可将信号提升到400VDC，从而克服输入电压变化。PFC交错导通模式也可以提高效率并减少PFC控制器的占用面积。系统框图 RAA214401线性稳压器具有非常宽的输入电压范围。并拥有超低静电流，使其适用于“永远在线”和“保持活跃”的应用。该器件工作在5.4V - 40V输入电压范围时，具有良好的线路和负载调节。并且借助其集成的过温停机(OTSD)、短路限流等故障保护功能，可以使电路设计更加安全。 RAA223021通用型AC/DC开关稳压器，具有超低待机功率，具备700V集成MOSFET，在降压模式和反激模式下可提供高达12W的输出功率，支持低至3.3V的输出电压，无需额外的LDO。在使用时，RAA223021将恒关时间控制与脉冲调频(PFM)相结合，提供了良好的轻负载效率和超低功耗。除此之外，RAA223021还具有输入功率不足保护功能，可防止输入电路在低输入电压下的过电流，并在输出故障条件(如短路、过载、过电压和开路反馈)下进行打嗝保护。

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瑞萨电容式触摸感应技术原理之互容式触摸按键电极设计建议简要介绍瑞萨电容式触摸感应技术CTSU2的互容式触摸按键电极设计建议。 1. 概述互电容方式中的按键电极具有优异的防水性能、支持矩阵结构，以及许多其他自电容所不具备的功能。然而，互电容需要复杂的按键电极配置和布线，使得灵敏度调节难以实现。设计布局图案时，必须考虑每种方式的优缺点。此外，与自电容方式不同，当面板厚度低于指定水平时，灵敏度会降低。在确定面板厚度时，设计人员必须仔细考虑按键电极配置。对于互电容方式，必须使用至少具有两层的多层板。本文以双层板为例。 2. 设计建议本节提供了关于在印刷电路板上创建互电容式按键的参考设计信息。我们建议在电极周围放置具有交叉影线图案的GND屏蔽保护层。此外，我们还建议采用ESD对策，具体做法是屏蔽带有GND平面图案的电路板的外周。此处列出的编号对应每幅图中的编号，不包括编号8和9。稍后将详细描述每个项目。 ①电极形状：方形（发射器电极TX和接收器电极RX组合） ②电极尺寸：至少10mm ③电极间距：电极间应留有足够的距离，以使其不会同时对触摸物体（手指等）做出反应（建议间距：至少为按键大小的0.8倍） ④线宽：可量产的最细导线；约0.15mm至0.20mm，用于印刷电路板 ⑤导线长度：尽量缩短导线。在拐角处形成45度角，而非直角 ⑥导线间距：（A）尽可能留出较宽的间距，防止相邻电极产生误检测。（B）电极分离时：1.27mm中心距（C）留出至少20mm的距离以防止在Tx和Rx之间产生耦合电容。 ⑦交叉影线GND图案（屏蔽保护层）距离由于建议采用的按键图案中的引脚寄生电容相对较小，因此引脚越靠近GND，寄生电容越大。 A：电极周围至少4mm 我们还建议在电极之间使用约2mm宽的交叉影线GND平面图案。 B：导线周围至少1.27mm ⑧Tx、Rx寄生电容：不超过20pF ⑨电极+导线电阻：不超过2kΩ（含参考值为560Ω的阻尼电阻） ⑩请勿将GND图案直接放置在电极或导线下方有源屏蔽功能不能用于互电容方式图2-1 互电容方式中的按键图案示例 3. 电极图案设计图3-1所示为互电容方式的电极电路。互电容式按键电极的配置包括接收电极（Rx）和发射电极（Tx）。在互电容方式中，1个电极的总电容值应不超过20pF，总电阻（包括阻尼电阻）值应不超过2kΩ。可以使用QE for Capacitive Touch确认每个电极的总容量值。图3-1 互电容方式的电极电路图3-2所示为建议用于互电容方式的电极图案。接收电极更容易受到噪声的影响，可通过将Rx的侧面与Tx的侧面包围来对其进行保护。这种配置会增加Tx和Rx相对侧之间的距离（在此称为“正对距离”）以及与手指接触的表面积。该图案支持2mm至3mm的覆盖面板厚度。图3-2 互电容方式：建议采用的电极图案互电容式触摸测量可测量Tx和Rx之间的电磁场（电容耦合），并捕捉电容耦合减小的现象，因为靠近的指尖（即人体的一部分）会吸引部分电磁场。因此，布局图案必须设计为（1）尽量增加Rx和Tx之间的电容耦合，以及（2）尽量提高手指靠近时电容耦合降低的速率。图3-3所示为互电容式电极的Tx/Rx耦合电容电磁场的示意图。使用厚覆盖面板时，需要加大Tx/Rx的正对距离。但是，由于大多数产品会限制电极尺寸，因此通常很难增加Tx/Rx距离。如图3-2所示，可能需要使用Tx/Rx距离更短的电极，如C形电极，但与2形电极相比，C形电极的Tx/Rx距离更短意味着测量值也可能更小。图3-3 互电容方式中的电极Tx-Rx电容耦合示意图图3-4所示为互电容方式中基于电极焊盘Tx/Rx平行走线距离和Tx/Rx正对距离的电容耦合示意图。发射电极Tx和接收电极Rx的平行走线距离越长，Tx/Rx耦合电容越大，进而导致检测到触摸时测量值的变化越大。当电极焊盘尺寸相同时，Tx/Rx平行走线距离越长，布局就越复杂。此外，Tx/Rx正对距离越长，支持的覆盖面板和气隙厚度越大，但会产生更密集的电磁场，从而导致传感器计数减少。图3-4 互电容方式中基于电极Tx/Rx平行走线距离和正对距离的电容耦合示意图

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万联芯城成立于2014年1月2日，隶属于深圳市万联芯科技有限公司，是中国首批尝试开发电子元器件小批量采购的垂直电商平台之一；万联芯城以“让供应链更高效，让智造更简单”为使命驱动，可为中小制造终端用户提供元器件现货、BOM配单、PCBA制造等一站式电子制造解决方案。

自创立以来，万联芯城一直坚守着“以良心做好良芯”的理念，相继获得航顺芯片、川土微电子、先科ST、顺络电子、日电产科宝、长电科技、厚声、金升阳、日本东信工业、长江连接器等30余家国内外知名原厂的授权代理资格。万联芯坚持“一切以用户为中心”的服务理念，服务客户数超过50000家，覆盖工业控制、通信、物联网、医疗、汽车等行业。

万联芯城先后获得国家高新技术企业、深圳市电子商会“副会长单位”、深圳市电子商会“优秀...

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