江苏长电

产品中心

TIP42C

产品分类：三极管(BJT)

功能类型：中功率线性开关

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MJD122

产品分类：达林顿管

功能类型：高直流电流增益

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CJ7812

产品分类：线性稳压器(LDO)

功能类型：三端正稳压器

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MMBD4148CC

产品分类：开关二极管

功能类型：快速切换速度

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PXT8050 200-350

产品分类：三极管(BJT)

功能类型：塑料封装

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品牌介绍

江苏长电

CJ江苏长电科技，创立于1998年11月，总部位于江苏省无锡市，CJ江苏长电是全球领先的集成电路制造和技术服务的公司，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

CJ江苏长电通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，CJ江苏长电在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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应用场景

消费电子
汽车电子
工业控制
新能源

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长电科技XDFOI™ Chiplet系列人工智能领域应用长电科技XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。近年来，随着高性能计算、人工智能、5G、随着汽车、云等应用的蓬勃发展，芯片成品制造技术需要不断创新，以弥补摩尔定律的放缓，先进的包装技术变得越来越重要。根据市场发展的需要，长电科技Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer，RSI)上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及I/O Chiplet和/或高带宽内存芯片(HBM)等，形成一颗高集成度的异构封装体。一方面可将高密度fcBGA基板进行“瘦身”，将部分布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上，利用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距2μm及多层再布线的优势，缩小芯片互连间距，实现更加高效、更为灵活的系统集成;另一方面，也可将部分SoC上互连转移到有机重布线堆叠中介层，从而得以实现以Chiplet为基础的架构创新，而最终达到性能和成本的双重优势。目前，长电科技XDFOI™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(µBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。长电科技充分发挥XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5g等方面具有技术优势、汽车电子等领域的应用为客户提供了外观更轻、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，以满足日益增长的终端市场需求。

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长电科技ECP极小尺寸扇出封装解决方案（下篇）目前，由于5G随着通信、安全雷达、无人机等方面的快速发展，市场对通信模块微型化、轻量化、高性能、低成本的需求日益增长，给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战。先进的包装技术在这一产业创新趋势中发挥着越来越重要的作用，也成为促进集成电路产业持续发展的关键因素。本文将介绍长电技术ECP包装的技术优势和应用范围。长电技术的ECP包装可以实现芯片的五面包装保护，有效解决晶圆弯曲问题，实现小芯片、大风扇比风扇包装。可用于集成包装、光屏蔽、机械保护和可靠性增强、小型包装和多芯片包装。 ECP封装技术优势来料芯片减薄后划成单颗，通过芯片键合工艺将芯片面朝下置于贴双面胶膜的载体硅上，然后使用包覆膜对芯片进行包覆整平，此时已实现芯片的5面包覆。紧接着需要在包覆膜背面键合支撑硅片，随后去掉载体硅片便得到重构晶圆。在重构晶圆上完成重新布线和金属凸块工艺后，通过磨划便得到最终封装体。在整个制造过程中，键合的硅片作为支撑体一直存在直至磨片，可以有选择地通过磨片来去掉支撑硅或者保留在封装体中。图1分别为来料芯片及最终实现扇出型ECP工艺封装体。图1：扇出型ECP来料芯片(左)和最终封装体(右) ECP工艺最终可以实现200μm厚度而无需背露芯片的超薄型五面封装，而封装体背面键合支撑硅，也可以有效地提高封装体的弯曲强度和板上机械热循环可靠性。运用该技术可以实现增强型WLCSP扇入封装，扇入型封装工艺可以实现最小封装尺寸解决方案，降低晶圆生产制造及测试成本，同时满足便携产品短小轻薄的特点，主要可应用于I/O接点数不多的工艺。侧壁及底部实现包覆膜保护，可以有效提高封装体对抗机械应力及外部环境变化。图2：扇出型ECP封装体 ECP封装应用范围 ECP技术主要实现在以下方面的应用，集成封装，光屏蔽，机械保护及可靠性增强，小尺寸封装和多芯片封装等。针对单芯片扇出型封装技术，可以降低有效成本。如图3所示，受限于I/O数量及引脚间距，采用WLCSP封装的芯片尺寸需0.8mm*0.8mm，但是通过扇出型ECP封装技术并在保持引脚数目和间距的要求下，可以将芯片尺寸设计降低至0.55mm*0.47mm，晶圆上的有效芯片数量便可达到一倍以上的提升。图3：小尺寸WLCSP与扇出型封装对比相比起WLCSP，ECP在该方面的应用可以有效地降低客户成本。而芯片周围的包覆膜材料起到了机械保护的作用，避免了WLCSP芯片因后续工艺操作转移而造成的碎裂风险，该尺寸也是扇出型ECP封装在小尺寸芯片封装的应用。图4为采用扇出型ECP技术实现的射频模块封装体，通过将不同功能和数量的芯片集成在一个封装体内，在芯片的周围制作电路布线，实现芯片间的互连，进而制备具有系统功能的封装体。图4：多芯片扇出ECP封装体继ECP封装技术，长电科技还深耕多维扇出集成技术XDFOITM(X-Dimensional Fan-out Integration, XDFOITM)。 XDFOI为一种以2.5D TSV-less为基本技术平台的封装技术，在线宽/线距可达到2um/2um的同时，还可以实现多层布线层、 2D，2.5D和3D多种异构封装。相比2.5D TSV封装，具有更低的有效成本、更灵活的架构设计，更好的性能、更佳的可靠性，是一种适用于FPGA、CPU、GPU、ASIC、APU、AI、网络通讯和5G互联芯片等高端产品，同时也提供小芯片(Chiplet)及异构封装 (HIP Heterogeneous Integration Package)的系统封装的解决方案。图5: 多芯片XDFOITM封装体展望未来，在芯片行业不断向精益化发展的过程中，长电科技也将继续研发新的技术，优化自己的产品，不断提升自身的创新能力和服务能力并促进整个行业的发展。

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长电科技“芯”设计半导体行业已经进入协同设计时代，前道与后道工序间的界限日趋模糊，产业链上的各个环节已不再像以往那般泾渭分明。芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已经结束，从而转向资源整合与协作。面对此趋势，长电科技顺势而为，积极探索。设计服务事业部的成立旨在从“跨工序”和“跨行业”两个维度，去提高产业链的协作效率，也意味着长电科技在扩展新商业模式的同时，也在用实际行动让外界重新理解和承认芯片成品制造在半导体行业发展中所起到的重要作用。长电科技“芯”设计，以灵活的业务模式、先进的技术能力，在AI、CPU云计算、5G通信、物联网、车联网、射频雷达等领域，为客户提供从设计到产品验证全方位的一站式芯片封装服务(设计/仿真/打样/测试)。常规设计用于芯片设计已完成，且使用大规模量产的封装类型及设计规则的项目。主要包括：打线、倒装、POP、BGA、LGA、CSP、混合、WLP扇入、FO扇出、2.5D、3D。协同设计用于在芯片设计初期与客户一起开展封装协同设计来达到性能、成本、良率、工艺、材料的优化(DTCO)，提升产品量产导入的效率。主要包括：早期协同设计、PDK工具、IP功能模块、高带宽存储HBM架构、子芯片(Chiplet)架构、中介层(Interposer)架构、多层数RDL、芯片/封装/PCB协同设计，性能优化。 SiP异质系统集成设计作为复杂系统先进封装集成，可提供芯片/基板/系统板三级协同设计以及系统仿真，提供嵌入式芯片、芯片堆叠、小芯片Chiplet/MCP整合、集成无源器件(IPD)、封装天线(AiP)、MEMS、评估板及验证板设计。仿真测试及多物理表征长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，拥有3,200*多项专利，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，遍布全球的23,000余名员工竭诚为国内外客户提供高质量服务。利用在封装和测试方面的协同效应，长电科技可提供从产品设计到交付、覆盖整个产品制造流程的集成一站式解决方案。通过电子商务解决方案，可实现高效的信息交流、库存可视性和业务交易，从而在客户的供应链上提供价值，让客户能够更快地做出更合理的决策，提高生产效率，减少资源浪费，避免影响利润。在未来，我们将继续引领芯片成品制造行业的高质量发展，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。

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万联芯城

万联芯城成立于2014年1月2日，隶属于深圳市万联芯科技有限公司，是中国首批尝试开发电子元器件小批量采购的垂直电商平台之一；万联芯城以“让供应链更高效，让智造更简单”为使命驱动，可为中小制造终端用户提供元器件现货、BOM配单、PCBA制造等一站式电子制造解决方案。

自创立以来，万联芯城一直坚守着“以良心做好良芯”的理念，相继获得航顺芯片、川土微电子、先科ST、顺络电子、日电产科宝、长电科技、厚声、金升阳、日本东信工业、长江连接器等30余家国内外知名原厂的授权代理资格。万联芯坚持“一切以用户为中心”的服务理念，服务客户数超过50000家，覆盖工业控制、通信、物联网、医疗、汽车等行业。

万联芯城先后获得国家高新技术企业、深圳市电子商会“副会长单位”、深圳市电子商会“优秀...

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