江苏长电

产品中心

TIP42C

产品分类：三极管(BJT)

功能类型：中功率线性开关

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MJD122

产品分类：达林顿管

功能类型：高直流电流增益

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CJ7812

产品分类：线性稳压器(LDO)

功能类型：三端正稳压器

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MMBD4148CC

产品分类：开关二极管

功能类型：快速切换速度

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PXT8050 200-350

产品分类：三极管(BJT)

功能类型：塑料封装

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品牌介绍

江苏长电

CJ江苏长电科技，创立于1998年11月，总部位于江苏省无锡市，CJ江苏长电是全球领先的集成电路制造和技术服务的公司，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

CJ江苏长电通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，CJ江苏长电在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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应用场景

消费电子
汽车电子
工业控制
新能源

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长电科技ECP极小尺寸扇出封装解决方案（下篇）目前，由于5G随着通信、安全雷达、无人机等方面的快速发展，市场对通信模块微型化、轻量化、高性能、低成本的需求日益增长，给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战。先进的包装技术在这一产业创新趋势中发挥着越来越重要的作用，也成为促进集成电路产业持续发展的关键因素。本文将介绍长电技术ECP包装的技术优势和应用范围。长电技术的ECP包装可以实现芯片的五面包装保护，有效解决晶圆弯曲问题，实现小芯片、大风扇比风扇包装。可用于集成包装、光屏蔽、机械保护和可靠性增强、小型包装和多芯片包装。 ECP封装技术优势来料芯片减薄后划成单颗，通过芯片键合工艺将芯片面朝下置于贴双面胶膜的载体硅上，然后使用包覆膜对芯片进行包覆整平，此时已实现芯片的5面包覆。紧接着需要在包覆膜背面键合支撑硅片，随后去掉载体硅片便得到重构晶圆。在重构晶圆上完成重新布线和金属凸块工艺后，通过磨划便得到最终封装体。在整个制造过程中，键合的硅片作为支撑体一直存在直至磨片，可以有选择地通过磨片来去掉支撑硅或者保留在封装体中。图1分别为来料芯片及最终实现扇出型ECP工艺封装体。图1：扇出型ECP来料芯片(左)和最终封装体(右) ECP工艺最终可以实现200μm厚度而无需背露芯片的超薄型五面封装，而封装体背面键合支撑硅，也可以有效地提高封装体的弯曲强度和板上机械热循环可靠性。运用该技术可以实现增强型WLCSP扇入封装，扇入型封装工艺可以实现最小封装尺寸解决方案，降低晶圆生产制造及测试成本，同时满足便携产品短小轻薄的特点，主要可应用于I/O接点数不多的工艺。侧壁及底部实现包覆膜保护，可以有效提高封装体对抗机械应力及外部环境变化。图2：扇出型ECP封装体 ECP封装应用范围 ECP技术主要实现在以下方面的应用，集成封装，光屏蔽，机械保护及可靠性增强，小尺寸封装和多芯片封装等。针对单芯片扇出型封装技术，可以降低有效成本。如图3所示，受限于I/O数量及引脚间距，采用WLCSP封装的芯片尺寸需0.8mm*0.8mm，但是通过扇出型ECP封装技术并在保持引脚数目和间距的要求下，可以将芯片尺寸设计降低至0.55mm*0.47mm，晶圆上的有效芯片数量便可达到一倍以上的提升。图3：小尺寸WLCSP与扇出型封装对比相比起WLCSP，ECP在该方面的应用可以有效地降低客户成本。而芯片周围的包覆膜材料起到了机械保护的作用，避免了WLCSP芯片因后续工艺操作转移而造成的碎裂风险，该尺寸也是扇出型ECP封装在小尺寸芯片封装的应用。图4为采用扇出型ECP技术实现的射频模块封装体，通过将不同功能和数量的芯片集成在一个封装体内，在芯片的周围制作电路布线，实现芯片间的互连，进而制备具有系统功能的封装体。图4：多芯片扇出ECP封装体继ECP封装技术，长电科技还深耕多维扇出集成技术XDFOITM(X-Dimensional Fan-out Integration, XDFOITM)。 XDFOI为一种以2.5D TSV-less为基本技术平台的封装技术，在线宽/线距可达到2um/2um的同时，还可以实现多层布线层、 2D，2.5D和3D多种异构封装。相比2.5D TSV封装，具有更低的有效成本、更灵活的架构设计，更好的性能、更佳的可靠性，是一种适用于FPGA、CPU、GPU、ASIC、APU、AI、网络通讯和5G互联芯片等高端产品，同时也提供小芯片(Chiplet)及异构封装 (HIP Heterogeneous Integration Package)的系统封装的解决方案。图5: 多芯片XDFOITM封装体展望未来，在芯片行业不断向精益化发展的过程中，长电科技也将继续研发新的技术，优化自己的产品，不断提升自身的创新能力和服务能力并促进整个行业的发展。

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万联芯城成立于2014年1月2日，隶属于深圳市万联芯科技有限公司，是中国首批尝试开发电子元器件小批量采购的垂直电商平台之一；万联芯城以“让供应链更高效，让智造更简单”为使命驱动，可为中小制造终端用户提供元器件现货、BOM配单、PCBA制造等一站式电子制造解决方案。

自创立以来，万联芯城一直坚守着“以良心做好良芯”的理念，相继获得航顺芯片、川土微电子、先科ST、顺络电子、日电产科宝、长电科技、厚声、金升阳、日本东信工业、长江连接器等30余家国内外知名原厂的授权代理资格。万联芯坚持“一切以用户为中心”的服务理念，服务客户数超过50000家，覆盖工业控制、通信、物联网、医疗、汽车等行业。

万联芯城先后获得国家高新技术企业、深圳市电子商会“副会长单位”、深圳市电子商会“优秀...

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