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车载通信领域芯片成品制造技术创新
随着科技的飞速发展,智能汽车已经不再是遥不可及的概念。在人工智能、通讯互联等技术的加持下,汽车已然从单一的交通工具发展为可移动智能终端。据相关调查机构显示,2022年中国智能网联汽车产量为1.85亿辆,预计到2025年,智能网联汽车总量将达到2.59亿辆,在汽车保有量中的占比约75.6%。
2023-10-23
667次
长电科技高性能封装集成电路制造技术
高性能封装解决方案,芯片制造步入高性能封装后,典型应用对于技术发展的作用愈发显著。郑力在演讲中指出,在高性能封装主导的未来,不同应用将对芯片和器件成品提出差异性要求。
2023-04-18
541次
Chiplet加速度让“小芯片”集成“大系统”
Chiplet通过把不同芯片的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术,在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。
2023-03-01
704次
中国IC风云榜长电科技摘得两奖!
由中国半导体投资联盟主办、半导体咨询机构爱集微承办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办,长电科技荣获“年度品牌创新奖”与“年度知识产权创新奖”两项大奖。
2023-01-14
662次
长电科技荣获“中国百强企业奖”
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。长电科技荣获“中国百强企业奖”,长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。
2023-01-14
791次
长电科技持续强化高性能封装技术布局
持续强化高性能封装技术布局,分析机构Yole在今年5月表示,5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用等大趋势继续推动着先进封装的发展。
2023-01-14
956次
长电科技DDR5渗透率快速提升速更快
5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升,DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品,DDR5速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势。
2023-01-14
770次
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
长电科技充分发挥XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺的技术优势,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求。
2023-01-14
837次
长电科技“零缺陷”汽车芯片制造
汽车产业供应链管理不断下沉,车载芯片的复杂程度和质量要求也越来越高。长电科技通过推进稳健的流程管控——零缺陷管理战略,满足汽车厂商对芯片成品质量的严苛要求”,长电科技汽车电子事业部专家在2022年SEMI芯车会电动智能汽车芯片及显示论坛上表示。
2023-01-14
704次
什么是系统级封装SiP
什么是系统级封装(SiP)?系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代,系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。
2023-01-12
1069次
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详解SiP技术的生态系统(三)
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