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  市场对带宽的需求不断提升，这意味着信号完整性 (SI) 性能比以往任何时候都要重要。元件不仅需要在更高的数据速率下运行，而且还要保持或者甚至进一步缩小封装尺寸。在传输速度达到56 Gbps，特别是112 Gbps 时，如何控制串扰、插入损耗、回波损耗和其他对信道性能产生影响因素，正在对我们的设计要求提出越来越高挑战。

  Molex 早已预计到了数据中心和网络方面日新月异的需求，对此的回应是推出了包括行业领先的SI 分析在内的创新性连接解决方案。目标是在客户负责的开发过程的早期就对信道性能进行优化，这样会有助于缩短设计周期、加快上市速度并改进最终产品的性能。

  Molex 的 SI 工程团队与客户开展密切合作，对更大规模系统中的连接器和子组件进行彻底的检验。在完成此类分析后，他们会就性能的优化提出行之有效的建议并加以修改。Molex可能接受SI 分析的一些集成解决方案包括：

  互连系统

  线缆组件

  印刷电路板组件

  BiPass 组件

  应用

  SI分析可为实施 PAM-4 之类高数据速率协议的数据中心提供支持，因此，需要完美的信道。此外，对于遇到由于高速数据传输造成的阻抗不连续、高损耗和噪声问题的系统，Molex 的工程师也可提供协助。

  信道分析

  由于信道的性能只取决于最弱的一条链路，Molex 的工程师可提供完整的分析。工程师采用客户的板件层叠设计来对带通孔的Molex 连接器和子组件进行仿真。然后，运行端对端的仿真来准确的预测连接器性能和全信道性能。

  在信道分析过程中，Molex 的 SI 团队通常会开展以下作业：

  1.为 Molex 的连接器和/或子组件构建板件模型

  2.运行信道仿真

  3.收集适用参数的数据

  4.生成报告

  5.分析数据

  6.向客户提交报告并提出建议

  7.如有必要则进行修改并再次运行仿真

  结果：交付具有极高性价比的解决方案，为整条信道提升性能。Molex 的 SI 分析包含以下之类的输出内容：

  散射 (S) 参数

  眼图和比特误码率 (BER) 分析

  COM、ICN、ICR 之类信道的信噪比分析

  连接器针脚图指派优化

  电源完整性 (PI) 分析

  随着越来越多的客户需要使用综合性的数据中心连接解决方案，对 PI 的顾虑随之而来。SI分析尝试的是与阻抗进行匹配，而PI 分析的目标则是确保配电网络具有尽可能低的阻抗。对于这一不断增长的需求，Molex的回应是发展出了在PI 分析上的专业经验，这种能力成为了Molex综合性解决方案的一部分。

  Molex 的优势

  Molex 充分利用自身的资源与才能，对系统内部使用的我方的产品以及这些系统本身的性能开展多种分析。如此一来，客户就可以意识到可以充分的信赖Molex 仿真的准确性，以及我方报告的彻底性。此外，Molex的SI 工程师的智慧与经验可以总结出良好的建议，从而在运营上获得显著的优势。另外，Molex还在基础设施领域大力投入，提供行业领先的计算能力与计算软件，对于即使是最大型的程序也可良好的管理其SI 分析。Molex的SI 分析团队使用所得的信息以及自身的专家经验来探索每一可行的技术优势，将信道的效率提升至最高程度。