h1_key

  莫仕目前发布了业界首个芯片到芯片之间互连的224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案，支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此具备独特的技术和产品优势，可以支持采用先进技术的最快信号速率的应用，满足对生成式AI、机器学习(ML)、1.6T网络和其它高速应用日益增长的需求。

▲224G 产品组合

Molex莫仕数据与通讯系统方案事业部中国区销售总监杨忠表示：莫仕正在与主要科技创新者以及关键数据中心和企业客户密切合作，以积极推进224G产品的发布。我们坦诚透明的共同开发模式，促进了224G生态系统中的利益相关者的早期参与，有助于识别和解决潜在的性能瓶颈和设计挑战，覆盖了信号完整性，降低电磁干扰，更高效的热设计管理等各方面。

  高速互连技术创新，助力224G生态系统的发展

  要实现高达224 Gbps-PAM4的数据速率，需要采用全新系统架构和多种不同的芯片到芯片的连接方案，这是一个重要而复杂的技术拐点。为此，一支由Molex莫仕内部跨职能并全球化的工程师组成的团队与客户、科技领军企业和供应商密切合作，利用最新的预测分析和先进的软件仿真方法，加快设计开发一整套一流的互连解决方案的进度，其中包括：

  01. Mirror Mezz Enhanced

  扣板连接器

  这是采用公母同体接口设计的扣板连接器Mirror Mezz系列中的新增产品，该产品可支持224 Gbps-PAM4信号速率，满足多种连接高度要求和PCB板的空间约束，克服了制造和组装方面的挑战，从而降低了应用成本并缩短了用户产品的上市时间。

  Mirror Mezz Enhanced扣板连接器是Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro产品的扩展和演进，Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro产品被开放计算项目(OCP)中的开放加速基础设施工作组(Open Accelerator Infrastructure Group)选为开放加速模组(OAM)标准。Mirror Mezz Enhanced的问世强化了Molex与行业领导者合作支持AI和其它加速基础设施系统爆炸式增长的总体承诺。

▲Mirror Mezz Enhanced扣板连接器

  02. Inception™ 背板连接器

  Molex莫仕首款从电缆应用优先的角度设计的背板系统连接方案，其采用公母同体接口设计，从一开始就提供了极大的应用灵活性，可变的端子间距(密度)、最佳信号完整性，可简化多系统互连架构的集成复杂度。Inception™由于采用了简单成熟的SMT表面贴装技术，降低了对PCB上钻孔和过孔表面处理等复杂技术的需求。Molex莫仕提供多个线规选项，您可以定制电缆长度，并根据应用场景是系统内部还是系统外部的来选择合适的线规，以优化高速信号的通道性能。

▲Inception™ 背板连接器

  03. CX2 Dual Speed高速线对板连接器

  Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4 Near ASIC高速线对板连接器系统提供强大可靠的互连性能，具有对配后螺钉锁紧功能、集成应力消除特性、稳定可靠的机械摩擦距离和采用全面保护设计的“防手指触碰”接口，可确保其长期的应用可靠性。高性能Twin-ax电缆和创新型屏蔽结构可极好地隔离Tx和Rx高速信号。

▲CX2 Dual Speed高速线对板连接器

  04. OSFP 1600解决方案

  该系列的I/O产品方案包括SMT连接器和屏蔽罩产品、IO BiPass产品，以及无源电缆(DAC)和有源电缆(AEC)产品，可满足每个高速通道传输224 Gbps-PAM4信号或汇聚到每个IO连接器实现1.6T的带宽。改进的屏蔽设计将信号串扰降到最低，同时在更高的奈奎斯特(Nyquist)频率下提高信号完整性。这些最新型高速连接器和高速电缆解决方案经过精心设计，提高了机械强度和耐用性。

▲OSFP 1600解决方案

  05. QSFP 800和QSFP-DD 1600解决方案

  该系列I/O产品是前一代产品的升级方案，产品方案包括SMT连接器和屏蔽罩、IO Bipass产品，以及无源电缆(DAC)和有源电缆(AEC)产品，可满足每个高速通道传输224 Gbps-PAM4信号或汇聚到每个IO连接器实现800G或1.6T的带宽。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD可确保机械稳健性、改善的信号完整性、降低的散热负荷(提高散热效率)、设计灵活性和减少机架的成本。

▲QSFP 800和QSFP-DD 1600解决方案