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PIC16F18456

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PIC16F18456

Microchip微芯 PIC16F18456 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


PIC16(L)F184xx 8位产品系列具有高分辨率模拟、核心无关外设(CIPs)和通信功能,以及适用于广泛通用和低功耗应用的极限低功耗(XLP)技术。该系列提供带计算功能的12位ADC(ADC2.),多个通信接口,一个温度传感器;以及诸如存储器访问分区(MAP)和设备信息区(DIA)之类的存储器特征。12位ADC2.自动化电容分压器(CVD)技术,用于高级触摸感应、平均、滤波、过采样和自动阈值比较。该产品还具有高效的电源管理功能,如CPU IDLE/DOZE模式、外围模块禁用(PMD)和外围引脚选择(PPS)。 

PIC16F18446产品系列概述

查看Xpress代码示例

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特性


  • 增强型中端核心,具有48条指令、16个堆栈级别
  • 带计算功能的12位ADC(ADC2)
  • 5位数模转换器(DAC)
  • 2个比较器
  • 内存访问分区(MAP)
  • 设备信息区(DIA)
  • 2 x 10位PWM
  • 5 x捕获、比较、PWM(CCP)
  • 互补波形发生器
  • 数控振荡器
  • 硬件限制计时器(HLT)
  • 信号测量定时器(SMT)
  • 4 x可配置逻辑控制器(CLC)
  • 数据信号调制器(DSM)
  • 零交叉检测(ZCD)
  • 窗口监视器计时器(WWDT)
  • 极限低功耗(XLP)
  • IDLE和DOZE低功率模式
  • 外围模块禁用(PMD)
  • 外围引脚选择(PPS)
  • 增强型电源开/关重置
  • 低功率Brown Out Reset(LPBOR)
  • 可编程棕灭复位(BOR)
  • 在线串行编程(ICSP)
  • I2C/SPI
  • 尤萨特
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