芯片半导体:
1、韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
2、三星将减产DDR4 DRAM,预计持续3到6个月!
3、芯片设计公司Arm考虑今年在美国IPO筹资至少80亿美元
4、商务部部长王文涛会见英特尔CEO基辛格
5、台媒:鸿海取得日月光4座大陆工厂,规划布局车用第三代半导体封装
晶圆代工:
1、传台积电高雄厂延期量产,28nm设备订单取消!官方回应:依市场动向决定
2、华虹半导体2022财年全年归母净利4.50亿美元 同比增长72.07%
元器件:
1、国产MLCC龙头官宣涨价!
2、英飞凌等品牌IGBT、高压MOSFET原厂交期长达50周
芯片半导体
1、韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
4月10日,据韩国国际广播电台报道,韩国政府决定在半导体等11个核心投资领域选定40个项目,每年投入70%的研发预算进行支持。根据计划,韩国政府将在2030年底前总共投资13.5万亿韩元(约合102亿美元)。
韩国产业通商资源部10日在大韩商工会议所召开首席技术官(CTO)会议上表示,敲定了包括上述内容的“产业大转型超级差距计划”的推进方向。报道称,产业部在半导体、显示面板、蓄电池、未来移动出行、核心原材料、尖端制造、智能型机器人、航空和军工、尖端生物科技、下一代核能、能源新产业11个核心投资领域选定了34项任务和40个项目。
在半导体领域,韩国政府选定了3项任务和4个项目,研发应用于移动出行、能源、家电的化合物电力半导体,以及应用于四级以上自动驾驶汽车的半导体、1纳米以下半导体尖端封装的核心基础技术。
2、三星将减产DDR4 DRAM,预计持续3到6个月!
4月10日消息,三星电子日前公布的财报显示,受存储芯片需求及价格持续下滑影响,今年一季度三星净利润同比暴跌96%,创2009年金融危机以来最低。为了挽回业绩下滑的颓势,三星也一改之前坚决不减产的态度,宣布对存储芯片进行减产,这也是自 1998 年金融危机以来,三星时隔 25 年首次正式进行减产。但是三星并未公布具体的减产规模。
据韩国《中央日报》 引用市场人士的说法指出,三星的减产计划将聚焦在 DDR4 的标准型DRAM上,具体将会对韩国华城园区内的DRAM产线进行减产,预计将减产3至6个月的时间,与2022年2月和3月的产能水平相比,三星的晶圆总投入量将减少5-7%。
当前,韩国三星在其华城和平泽园区内共有 6 条 DRAM 生产线。其中,DDR4 等标准型产品主要在华城生产,而DDR5、LPDDR5 等高阶产品则是主要在平泽园区产线生产。韩国市场分析师预测,三星预计将减少以 DDR4 为主的产能,同时也将把部分 DDR4 的产能转移到 DDR5 和 LPDDR5 等先进产品的生产上。
市场研究公司 TrendForce 在之前发布一份报告中表示,三星在2023年第二季的DRAM产量(以 12 吋晶圆计算) 将减少至60.8万片,这也代表着此前技术性减产的幅度已经高达 9.25%。但是,随着三星正式宣布减产之后,这一减产幅度将可能进一步增加。市场人士预计,与 2022 年相较,三星的 DRAM 产量将减少 25% 至 20%。
3、芯片设计公司Arm考虑今年在美国IPO筹资至少80亿美元
有媒体报道称,软银集团首席执行官孙正义拟签署协议,让芯片设计公司Arm最早在今年秋季在纳斯达克上市。投资者预计,该公司上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。
此前,软银拟以800亿美元的价格将Arm出售给英伟达,但由于受到监管限制,双方被迫放弃交易。因此,这次的IPO价格可能是一个大幅折扣。
接近软银的人士称,纳斯达克协议的提议并未设想 Arm 在另一家交易所双重上市。伦敦政府最高层希望 Arm 双重上市,包括首相 Rishi Sunak 都进行了直接干预。
4、商务部部长王文涛会见英特尔CEO基辛格
4月11日,王文涛部长会见英特尔公司首席执行官基辛格。王文涛表示,中国在推进中国式现代化的进程中,将坚持高水平对外开放,开放的大门会越开越大。中国的发展将为世界提供新机遇,也将为包括英特尔在内的广大跨国企业提供更广阔市场。双方就中美经贸关系、维护全球半导体产业链安全稳定、英特尔在华发展等议题进行了交流。
另据海南日报报道,此前,英特尔公司在三亚注册成立了英特尔集成电路(海南)有限公司。4月8日三亚办公室在三亚中央商务区开业。
据了解,英特尔是全球最大的半导体芯片制造商,是最早进入中国的跨国公司之一。英特尔的落户,有利于吸引更多的国内外数字经济头部企业在海南布局,加速形成产业集聚发展,助力海南自由贸易港建设。
5、台媒:鸿海取得日月光4座大陆工厂,规划布局车用第三代半导体封装
4月12日,据界面新闻援引台媒消息,鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于大陆的4座工厂,产业人士透露,工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技分工合作,规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。报道指出,鸿海规划今年下半年将提供碳化硅(SiC)量产服务。
晶圆代工
1、传台积电高雄厂延期量产,28nm设备订单取消!官方回应:依市场动向决定
4月11日据台湾工商时报消息,台积电高雄厂计划采购的28nm机台清单已经被全数取消。
据悉,台积电高雄厂原定明年量产,但近期市场传出建厂计划生变,原定1月份开标的高雄厂机电工程标案延后1年,相关无尘室及装机作业也随之被延后。
资料显示,台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂,包括7nm及28nm厂。其中,7nm厂因智能手机和个人电脑市场需求疲软影响而有调整。28nm厂是否也会被“调整”
而就在4月10日,台积电公布的3月份营收创下了17个月新低,市场判断,台积电面临客户的砍单情况比预期的还要严重。台积电对此指出,高雄厂进度依客户需求与市场动向而定,将在后续作出说明。
2、华虹半导体2022财年全年归母净利4.50亿美元 同比增长72.07%
4月11日,港股华虹半导体发布2022财年年报。公司在2022年1月1日-2022年12月31日实现营业收入24.75亿美元,同比增长51.80%,归属母公司净利润4.50亿美元,同比增长72.07%,基本每股收益为0.34美元。
华虹半导体有限公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。公司的功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。
元器件
1、国产MLCC龙头官宣涨价!
财联社4月9日讯,三环近日发布二季度涨价函称,公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后,二季度各月份套单实际交易价格全面上调,所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。
三环MLCC涨价引发市场高度关注,野村东方国际证券戴洁认为当前MLCC通用品的库存调整渐近尾声,MLCC出货量/价格的跌幅逐步企稳,行业触底信号明确。中金科技进一步分析指出,MLCC是典型的寡头垄断行业,国产龙头发起涨价预示需求企稳回暖。
MLCC(多层陶瓷电容器)被誉为“电子工业大米”,具备体积小、体积与容量比高、易于SMT等优点,广泛应用于消费电子、5G通讯、汽车电子、家电等领域。MLCC具备众多优良特性,是用量最多的被动元件之一。
2、英飞凌等品牌IGBT、高压MOSFET原厂交期长达50周
全球知名元器件分销商富昌电子公布了2023年半导体产品Q1货期,当前英飞凌、IXYS、安森美、ST等主流功率器件原厂的IGBT产品及其相关配件交期均较长——在50周左右徘徊,最高达54周。
资源来源:富昌电子
以上货期更新日期为2023年2月17日