h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 行业资讯>国产MLCC龙头官宣涨价;英飞凌等品牌IGBT、高压MOSFET原厂交期长达50周
国产MLCC龙头官宣涨价;英飞凌等品牌IGBT、高压MOSFET原厂交期长达50周
2023-04-13 480次

芯片半导体:

1、韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元

2、三星将减产DDR4 DRAM,预计持续3到6个月!

3、芯片设计公司Arm考虑今年在美国IPO筹资至少80亿美元

4、商务部部长王文涛会见英特尔CEO基辛格

5、台媒:鸿海取得日月光4座大陆工厂,规划布局车用第三代半导体封装

 

晶圆代工:

1、传台积电高雄厂延期量产,28nm设备订单取消!官方回应:依市场动向决定

2、华虹半导体2022财年全年归母净利4.50亿美元 同比增长72.07%

 

元器件:

1、国产MLCC龙头官宣涨价!

2、英飞凌等品牌IGBT、高压MOSFET原厂交期长达50周

 

 

 

芯片半导体


1、韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元



4月10日,据韩国国际广播电台报道,韩国政府决定在半导体等11个核心投资领域选定40个项目,每年投入70%的研发预算进行支持。根据计划,韩国政府将在2030年底前总共投资13.5万亿韩元(约合102亿美元)。

 

韩国产业通商资源部10日在大韩商工会议所召开首席技术官(CTO)会议上表示,敲定了包括上述内容的“产业大转型超级差距计划”的推进方向。报道称,产业部在半导体、显示面板、蓄电池、未来移动出行、核心原材料、尖端制造、智能型机器人、航空和军工、尖端生物科技、下一代核能、能源新产业11个核心投资领域选定了34项任务和40个项目。

 

在半导体领域,韩国政府选定了3项任务和4个项目,研发应用于移动出行、能源、家电的化合物电力半导体,以及应用于四级以上自动驾驶汽车的半导体、1纳米以下半导体尖端封装的核心基础技术。

 

2、三星将减产DDR4 DRAM,预计持续3到6个月!

4月10日消息,三星电子日前公布的财报显示,受存储芯片需求及价格持续下滑影响,今年一季度三星净利润同比暴跌96%,创2009年金融危机以来最低。为了挽回业绩下滑的颓势,三星也一改之前坚决不减产的态度,宣布对存储芯片进行减产,这也是自 1998 年金融危机以来,三星时隔 25 年首次正式进行减产。但是三星并未公布具体的减产规模。



据韩国《中央日报》 引用市场人士的说法指出,三星的减产计划将聚焦在 DDR4 的标准型DRAM上,具体将会对韩国华城园区内的DRAM产线进行减产,预计将减产3至6个月的时间,与2022年2月和3月的产能水平相比,三星的晶圆总投入量将减少5-7%。

 

当前,韩国三星在其华城和平泽园区内共有 6 条 DRAM 生产线。其中,DDR4 等标准型产品主要在华城生产,而DDR5、LPDDR5 等高阶产品则是主要在平泽园区产线生产。韩国市场分析师预测,三星预计将减少以 DDR4 为主的产能,同时也将把部分 DDR4 的产能转移到 DDR5 和 LPDDR5 等先进产品的生产上。

 

市场研究公司 TrendForce 在之前发布一份报告中表示,三星在2023年第二季的DRAM产量(以 12 吋晶圆计算) 将减少至60.8万片,这也代表着此前技术性减产的幅度已经高达 9.25%。但是,随着三星正式宣布减产之后,这一减产幅度将可能进一步增加。市场人士预计,与 2022 年相较,三星的 DRAM 产量将减少 25% 至 20%。

 

3、芯片设计公司Arm考虑今年在美国IPO筹资至少80亿美元

有媒体报道称,软银集团首席执行官孙正义拟签署协议,让芯片设计公司Arm最早在今年秋季在纳斯达克上市。投资者预计,该公司上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。

 

此前,软银拟以800亿美元的价格将Arm出售给英伟达,但由于受到监管限制,双方被迫放弃交易。因此,这次的IPO价格可能是一个大幅折扣。

 

接近软银的人士称,纳斯达克协议的提议并未设想 Arm 在另一家交易所双重上市。伦敦政府最高层希望 Arm 双重上市,包括首相 Rishi Sunak 都进行了直接干预。

 

4、商务部部长王文涛会见英特尔CEO基辛格

4月11日,王文涛部长会见英特尔公司首席执行官基辛格。王文涛表示,中国在推进中国式现代化的进程中,将坚持高水平对外开放,开放的大门会越开越大。中国的发展将为世界提供新机遇,也将为包括英特尔在内的广大跨国企业提供更广阔市场。双方就中美经贸关系、维护全球半导体产业链安全稳定、英特尔在华发展等议题进行了交流。



另据海南日报报道,此前,英特尔公司在三亚注册成立了英特尔集成电路(海南)有限公司。4月8日三亚办公室在三亚中央商务区开业。

 

据了解,英特尔是全球最大的半导体芯片制造商,是最早进入中国的跨国公司之一。英特尔的落户,有利于吸引更多的国内外数字经济头部企业在海南布局,加速形成产业集聚发展,助力海南自由贸易港建设。

 

5、台媒:鸿海取得日月光4座大陆工厂,规划布局车用第三代半导体封装

4月12日,据界面新闻援引台媒消息,鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于大陆的4座工厂,产业人士透露,工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技分工合作,规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。报道指出,鸿海规划今年下半年将提供碳化硅(SiC)量产服务。




晶圆代工


1、传台积电高雄厂延期量产,28nm设备订单取消!官方回应:依市场动向决定

4月11日据台湾工商时报消息,台积电高雄厂计划采购的28nm机台清单已经被全数取消。

 

据悉,台积电高雄厂原定明年量产,但近期市场传出建厂计划生变,原定1月份开标的高雄厂机电工程标案延后1年,相关无尘室及装机作业也随之被延后。

 

资料显示,台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂,包括7nm及28nm厂。其中,7nm厂因智能手机和个人电脑市场需求疲软影响而有调整。28nm厂是否也会被“调整”

 

而就在4月10日,台积电公布的3月份营收创下了17个月新低,市场判断,台积电面临客户的砍单情况比预期的还要严重。台积电对此指出,高雄厂进度依客户需求与市场动向而定,将在后续作出说明。

 

2、华虹半导体2022财年全年归母净利4.50亿美元 同比增长72.07%



4月11日,港股华虹半导体发布2022财年年报。公司在2022年1月1日-2022年12月31日实现营业收入24.75亿美元,同比增长51.80%,归属母公司净利润4.50亿美元,同比增长72.07%,基本每股收益为0.34美元。  

 

华虹半导体有限公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。公司的功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。




元器件


1、国产MLCC龙头官宣涨价!

财联社4月9日讯,三环近日发布二季度涨价函称,公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后,二季度各月份套单实际交易价格全面上调,所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。



 

三环MLCC涨价引发市场高度关注,野村东方国际证券戴洁认为当前MLCC通用品的库存调整渐近尾声,MLCC出货量/价格的跌幅逐步企稳,行业触底信号明确。中金科技进一步分析指出,MLCC是典型的寡头垄断行业,国产龙头发起涨价预示需求企稳回暖。

 

MLCC(多层陶瓷电容器)被誉为“电子工业大米”,具备体积小、体积与容量比高、易于SMT等优点,广泛应用于消费电子、5G通讯、汽车电子、家电等领域。MLCC具备众多优良特性,是用量最多的被动元件之一。

 

2、英飞凌等品牌IGBT、高压MOSFET原厂交期长达50周

全球知名元器件分销商富昌电子公布了2023年半导体产品Q1货期,当前英飞凌、IXYS、安森美、ST等主流功率器件原厂的IGBT产品及其相关配件交期均较长——在50周左右徘徊,最高达54周。


 

资源来源:富昌电子

以上货期更新日期为2023年2月17日

 

  • 一文读懂芯讯通GNSS模组产品特点、运用
  • 芯讯通(SIMCom Wireless Solutions)是中国领先的物联网无线通信模组供应商,成立于2002年,总部位于上海。其产品涵盖2G/3G/4G/5G、NB-IoT、Cat-M、Wi-Fi、蓝牙及GNSS定位模组,广泛应用于车载、智能表计、共享设备、工业物联网等领域。芯讯通的GNSS模组以“通信+定位一体化”为特色,尤其适合需要实时数据传输与高精度定位的物联网场景。
    2025-04-28 18次
  • 一文读懂GNSS模组产品分类、品牌、运用
  • 全球导航卫星系统(GNSS,Global Navigation Satellite System)是一种通过卫星信号提供地理定位、导航和时间同步服务的技术。常见的GNSS包括美国的GPS、俄罗斯的GLONASS、欧盟的伽利略(Galileo)和中国的北斗(BDS)。以下从产品、品牌和应用领域三个方面进行介绍:
    2025-04-28 31次
  • 時科再获华强电子网优秀国产品牌荣誉
  • 2025年4月11日,2025年半导体产业发展趋势大会暨2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。此次盛典吸引了业内众多领先企业与专家学者参与,分享产业发展趋势和未来机遇。时科公司历时四个月,经过企业提名、专家筛选、公众投票和专家评审四大环节,最终脱颖而出,荣获“2024年度华强电子网优秀国产品牌企业”大奖。这一殊荣的获得,不仅是对时科多年努力的肯定,更是对其在行业中的卓越贡献的认可。
    2025-04-17 41次
  • 英伟达Jetson各系列区别
  • 一、性能与硬件对比 1、Jetson AGX Orin 算力:275 TOPS(INT8),旗舰级性能,支持多传感器融合。 GPU:Ampere 架构,2048 CUDA 核心 + 64 Tensor 核心,支持高并行计算。 CPU:12 核 Arm Cortex-A78AE,主频 2.2 GHz。 内存:32GB/64GB LPDDR5,带宽 204.8 GB/s。 功耗:15-60W,适用于工业级场景(如自动驾驶、智慧城市)。
    2025-04-17 78次
  • 一文读懂什么是MEMS压力传感器?
  • MEMS压力传感器是一种基于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)技术制造的微型传感器,主要用于测量气体或液体的压力。凭借其小型化、高灵敏度和低成本等优势,MEMS压力传感器被广泛应用于汽车、医疗、工业、消费电子和航空航天等领域。
    2025-04-17 38次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部