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说明

SAM3S8B是Microchip基于高性能32位ARM®Cortex®-M3 RISC处理器的SAM3S系列微控制器的成员。它的最高工作速度为64MHz，具有512KB的闪存和64KB的SRAM。

广泛的外围设备包括一个带嵌入式收发器的全速USB设备端口、一个用于SDIO/SD/MMC的高速多媒体卡接口、两个USART、两个UART、两个TWI（I^2.C） ，三个SPIs，我^2.S、 PWM定时器、六个16位定时器、RTC、11通道12位ADC、2通道12位DAC和一个模拟比较器。

MicrochipQTouch库提供了一种简单的方式来实现按钮、滑块和轮子。PIO上的并行数据捕获模式从不符合标准存储器读取协议的外部设备（如低成本图像传感器）收集数据。DMA将数据传输到内存，从而卸载CPU。

该器件的工作电压为1.62V至3.6V，有64引脚QFP和QFN封装。

特性

• ARM®Cortex®-M3 2.0版本，运行频率高达64 MHz
• 内存保护单元（MPU）
• DSP指令，Thumb®-2指令集
• 512 KB单平面嵌入式闪存，128位宽访问，内存加速器
• 64 KB嵌入式SRAM
• 带有嵌入式引导加载程序（UART、USB）和IAP例程的16K字节ROM
• 用于单电源操作的嵌入式电压调节器
• 通电复位（POR）、烧坏检测器（BOD）和看门狗，确保安全操作
• 石英或陶瓷谐振器振荡器：0.6至30MHz主电源，带故障检测功能，低功率32.768 kHz用于RTC或设备时钟
• 高精度8/12 MHz工厂微调内部RC振荡器，默认频率为4 MHz，用于设备启动。用于频率调整的应用程序内微调访问
• 慢时钟内部RC振荡器作为永久低功率模式设备时钟
• 两个最高130 MHz的PLL，用于设备时钟和USB
• 温度传感器
• 多达22个外围DMA（PDC）通道
• 睡眠和备份模式，在备份模式下降至<2岛A
• 超低功率RTC
• 64引线LQFP，10 x 10 mm，间距0.5 mm
• 64引线QFN，9 x 9 mm，间距0.5 mm
• 工业（-40°C至+85°C）
• USB 2.0设备和嵌入式主机：12 Mbps，最多8个双向端点和多包乒乓模式。片上收发器
• USB 2.0设备：12 Mbps，2668字节FIFO，最多8个双向端点。片上收发器
• 2个具有ISO7816、IrDA®、RS-485、SPI、曼彻斯特和调制解调器模式的USART
• 两个2线UART
• 2个二线制接口（兼容I2C）、1个SPI、1个串行同步控制器（I2S）、一个高速多媒体卡接口（SDIO/SD/MMC）
• 两个3通道16位定时器计数器，具有捕获、波形、比较和PWM模式。步进电机的正交译码逻辑和2位格雷上/下计数器
• 4通道16位PWM，带互补输出、故障输入、用于电机控制的12位死区发生器计数器
• 具有日历和报警功能的32位实时定时器和RTC
• 32位循环冗余校验计算单元
• 47条I/O线路，具有外部中断能力（边缘或电平灵敏度）、去抖动、毛刺滤波和片上串联电阻器终端
• 三个32位并行输入/输出控制器，外设DMA辅助并行捕获模式
• 11通道，1Msps ADC，带差分输入模式和可编程增益级
• 一个2通道12位1Msps DAC
• 一个模拟比较器，具有灵活的输入选择，可选择的输入滞后
• 串行线/JTAG调试端口（SWJ-DP）
• 当内核运行、停止或保持重置时，调试对系统中所有存储器和寄存器的访问，包括Cortex-M4寄存器组。
• 串行线调试端口（SW-DP）和串行线JTAG调试端口（SWJ-DP）调试访问。
• 闪存补丁和断点（FPB）单元，用于实现断点和代码补丁。
• 数据监视点和跟踪（DWT）单元，用于实现监视点、数据跟踪和系统分析。
• Instrumentation Trace Macrocell（ITM）支持printf风格的调试。
• IEEE1149.1 JTAG对所有数字引脚进行边界扫描。
• ASF Atmel软件框架−SAM软件开发框架
• 集成在带有图形用户界面的Atmel Studio IDE中，或作为GCC、IAR编译器的独立版本提供。
• DMA支持，中断处理程序驱动程序支持
• USB、TCP/IP、Wi-Fi和蓝牙、大量USB类、DHCP和Wi-Fi加密堆栈
• RTOS集成，FreeRTOS是一个核心组件

参数