说明
HV53001设备是一种适用于各种应用的集成驱动器解决方案,由三个主要功能块组成:(1)高压驱动器、(2)SPI接口和(3)带功率MOSFET的DC/DC升压控制器。
高压驱动器块包括16个推挽式驱动器,能够实现±135V的输出摆动,并具有归零(RTZ)功能。每个输出驱动器都能提供和吸收至少24毫安的电流。每个高电压输出能够驱动高达250pF的电容性负载。该设备还集成了全局电流传感器功能,用于监测充电和放电电流。测量的电流被映射到
低电压模拟输出,通过电流感测电阻器具有3.1 V/V的比例因子。
SPI接口用于在主机处理器和高压驱动器之间进行通信。此接口可接受3.3V逻辑I/O信号,时钟速度最高可达32MHz。五个数字锁存控制信号管理
数据流和发射模式。它将输出建立为四种可能状态之一:VPP、VNN、0V或高阻抗。
该IC还包括具有功率MOSFET的集成DC/DC控制器。该控制器用于反激式配置,以生成四个高压轨,分别为±135V和±123V的高压驱动器块。
±123V电源轨由两个参考±135V电源轨的12V浮动电源创建。
转换器接受来自单个2.7V-5.5V输入电压轨的输入电压。内置的正电荷泵和简单的外部负电荷泵将输入电源转换为+6.5V和-6.0V电源,为高压驱动器块供电。
正确的通电和断电顺序对于确保高压驱动器的运行至关重要。包括电源序列控制电路,用于用户控制电源以接通或断开高
电压驱动器。它与外部高压FET晶体管一起使用。
DC/DC转换器几乎没有添加安全功能。过电压保护监测两个高压导轨,以保护驾驶员免受过电压条件的影响。短路保护检测到任何短路
通过监测通过功率FET晶体管的电流,在高电压轨处发生事件。当检测到短路时,DC/DC控制器将关闭转换器,并在short引脚处发送故障信号。
转换器IC中还增加了过热监测功能。当检测到温度超过阈值温度时,它会在TEMP引脚上发送故障信号。
HV53001设备采用9x9mm 105球TFBGA封装。为了安全起见,所有高压I/O都有足够的间隙。
Microchip与Tanvas合作开发了这款芯片组,该芯片组优化了尺寸和功能,实现了表面触觉应用。 了解更多>>
特性
- 16-Channel Push-Pull driver w/Return-To-Zero (RTZ) and High Impedance (Hi-Z) Function
- Up to ±135V Output Voltage, w/24mA Minimum Source Sink Output Current (250 pF Cload Max)
- Current Sensor Output
- SPI Interface with Quad-Latch (2-Bit/Chanel) Architecture
- Power-On Reset Function
- Short Circuit Protection
- Over-Temperature Monitor
- Shutdown Function
- 105-ball 9 x 9 mm TFBGA Package
- DC/DC Boost Converter with Power MOSFET (2.7V to 5.5Vin)
参数
类型 | 描述 |
Type | Source-Sink |
Output Channels | 16 |
Vout Operating (V) - Transient | 140 |
Vout Operating (V) - Sustained | 135 |
Iout (mA) per Channel | 24 |
Output Structure | Half-Bridge |
Input Structure | SPI |
Minimum Data Clock (MHz) | 32 |
General Description | 16-Ch ±135V Push Pull Driver w/RTZ, CS, and Integrated Boost for Haptic and Other Piezo Applications |
Package | 105-ball 9 x 9 mm TFBGA Package |



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