Microchip微芯_AGLP060V2_产品介绍

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AGLP060V2

正在供货

超低密度FPGA

Microchip微芯 AGLP060V2 产品介绍

2026-04-14 0次

说明

雪块砌成的圆顶小屋Plus设备经过优化以满足I/O密集型的需求，需要特殊功能的注重电源的应用程序。提供更多每个LEs的I/O数高于IGLOO系列，并支持独立的Schmitt触发器输入、热插拔和Flash*冻结总线保持。

主要功能
•闪存*冻结模式下的超低功耗，低至10µW
•I/O丰富的FPGA
•1.2V核心电压支持
•占地面积小的封装
•经验证的安全性
•防止过度建筑和克隆
•卓越的可靠性
•最小封装8x8mm

特性

700 logic elements
18Kb RAM
1Kb FlashROM
1 PLL in CCC
Temperature - Commercial, Industrial

参数

类型	描述
Analog	No
Data Security	No
FPGA I/O	No
FabricRAM	18
Fabric ROM	1 Kbits
Fabric uPROM	No
LogicElements	0.700K
MSS I/O	No
Math Blocks 18x18	No
Max. User I/O	157
PCIe	No
Product Type	Igloo PLUS
Temp max	100C
Temp min	-40C
eNVM	No
eSRAM	No

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