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ATA6612C

正在供货

封装SiP中的LIN系统(ATA6624C+ATmega88µC)

Microchip微芯 ATA6612C 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


多芯片LIN系统封装(SiP)专为LIN总线节点应用而设计,支持车载LIN网络的高度集成解决方案。第一个芯片,ATA6624(LIN系统基础芯片),具有集成的LIN收发器、5V电压调节器和车窗看门狗。第二个芯片包含Microchip AVR ATmega88汽车微控制器,具有先进的RISC架构和8 KB闪存。LIN-SBC和微控制器的所有引脚都连接在一起,为客户的应用提供与使用分立部件时相同的灵活性。


参数


类型

描述

Vreg Output Voltage [V]

5

Vreg Output Current [mA]

85

Flash [kB]

8

SRAM [kB]

1

EEPROM [kB]

0.5

Hardware Touch Peripheral

None

I2C

1

SPI

1

U(S)ART

1

Operating Temperature Max [°C]

125

Operative Voltage VS Max [V]

27

Vreg Accuracy [%]

2

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