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说明

Microchip AT28C256是一款高性能256Kbit并行EEPROM可用于工业和军用温度范围，提供访问时间达到150ns，功耗为440mW。取消选择，CMOS待机电流小于200 A。已访问就像没有外部组件的读写周期的静态RAM一样包含一个64字节的页寄存器，最多可写入64字节同时具有内部错误校正电路可延长续航时间并提高数据保留率，在军用版。可选软件数据保护机制防止无意写入；还有一个额外的64EEPROM的字节能够进行设备识别或跟踪。

AT28C256也可在适用的情况下进行双重标记，并带有相应的标准军用图纸编号-5962-88525xxxx。有关MIL产品的确切可用性，请参阅数据表。

特性

• 32 Kbits x 8（256 Kbit）
• 5V±10%电源
• 并行接口
• AT28C256E-高耐久性100K写入周期选项
• AT28C256F-3毫秒快速写入选项
• 150ns访问时间
• 自定时擦除和写入周期（最大10ms）
• 页面写入和字节写入
• 写入结束检测的数据轮询
• 提供绿色（不含铅/卤化物）包装
• 低功耗
• 读取/写入电流40 mA（最大）
• 32引线，塑料J引线芯片载体（PLCC）
• 待机电流TTL 2 mA（最大），CMOS 200µA（最大）
• 写入保护
• 硬件保护
• 软件数据保护
• 数据保留期>10年
• 温度范围
• 标准温度范围：-40°C至85°C
• 军用温度范围：-55°C至125°C
• 28引线，0.600’宽，塑料双列直插封装（PDIP）
• 28引线，0.300’宽，塑料鸥翼小外形（SOIC）
• 28引线，塑料薄小外形封装（TSOP）
• 提供SMD双标记（5962-88525xxxx）陶瓷密封包装
• 28铅，0.600’宽，无窗口，陶瓷双列直插式（Cerdip）
• 28铅，无窗口，陶瓷底部钎焊扁平封装（扁平封装）
• 32衬垫，无窗口，陶瓷，无引线芯片载体（LCC）

参数