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说明

微芯片AT28HC256是一种高性能256Kbit并行EEPROM，可用于工业和军用温度范围，提供长达70ns的访问时间，功耗为440毫瓦。取消选择，CMOS待机电流小于5mA。像静态一样访问用于读取或写入周期的RAM，无需外部组件，它包含64字节的页寄存器，允许同时写入多达64个字节。特征的内部纠错电路延长了军用版的续航时间并提高了数据保留率。可选软件数据保护机制保护防止无意写入；并且额外的64字节EEPROM使能设备识别或跟踪。

AT28HC256也可在适用的情况下进行双重标记，并带有相应的标准军用图纸编号5962-886340xxx。有关MIL产品的确切可用性，请参阅数据表。

特性

• 32 Kbits x 8（256 Kbit）
• 5V±10%电源
• 并行接口
• AT28HC256E-高耐久性100K写入周期选项
• AT28HC256F-3毫秒快速写入选项
• 70ns访问时间
• 自定时擦除和写入周期（最大10ms）
• 页面写入和字节写入
• 写入结束检测的数据轮询
• 低功耗
• 读取/写入电流80 mA（最大）
• 待机电流TTL 3 mA（最大），CMOS 300µA（最大）
• 写入保护
• 硬件保护
• 软件数据保护
• 数据保留期>10年
• 温度范围
• 标准温度范围：-40°C至85°C
• 军用温度范围：-55°C至125°C
• 提供绿色（不含铅/卤化物）包装
• 32引线，塑料J引线芯片载体（PLCC）
• 28引线，0.300’宽，塑料鸥翼小外形（SOIC）
• 28引线，塑料薄小外形封装（TSOP）
• 提供双重标记（5962-886340xxx）陶瓷密封包装
• 28铅，0.600’宽，无窗口，陶瓷双列直插式（Cerdip）
• 28铅，无窗口，陶瓷底部钎焊扁平封装（扁平封装）
• 32衬垫，无窗口，陶瓷，无引线芯片载体（LCC）

参数