说明
BM64立体声音频模块是经过完全认证的蓝牙5模块,适用于希望将蓝牙无线音频和语音应用程序添加到产品中的设计师。
该蓝牙SIG认证模块在紧凑的表面安装封装中提供了一个完整的无线解决方案,具有蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。该立体声模块集成了锂离子充电器和I2S数字音频接口。它支持HSP、HFP、SPP、A2DP(信宿)和AVRCP配置文件以及AAC和SBC解码。
蓝牙低能耗支持标准通用接入服务、设备信息服务和用于数据通信的专有服务。
Microchip的无线扬声器音乐会技术(WCT)使用多扬声器(MSPK)将A2DP音乐从一个音频源流式传输到多个扬声器的固件,例如作为智能手机。这一独特的解决方案提供了紧密的同步在演讲者之间进行不间断、分散的演讲音频使用个人共享组轻松配对扬声器并分配通过Microchip蓝牙音频(MBA)移动应用程序扮演主和从角色。
考虑使用最新的蓝牙音频解决方案BM83。
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CPN |
盾 |
班 |
编程固件 |
笔记 |
| BM64SPKS1MC1-0003AA | 是 | 1. | DSPK2.1.5 | 修复了SweynTooth和BIAS漏洞。请参见发行说明。 |
| BM64SPKS1MC2-0003AA | 对 | 2. | DSPK2.1.5 | 修复了SweynTooth和BIAS漏洞。请参见发行说明。 |
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BM64SPKS1MC2-0002AA |
对 |
2. |
DSPK2.1.2 |
添加了蓝牙SIG BR/EDR安全补丁(CERT VU#918987)。请参阅发行说明 |
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BM64SPKS1MC1-00M2AA |
对 |
1. |
MSPK1.3.5 |
无线音乐会技术。请参阅MSPK1.3.5发行说明。 最新固件:MSPK1.3.11;MSPK1.3.11发布说明 |
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BM64SPKA1MC1-0001AA |
不 |
1. |
DSPK1.1 |
首次发布。不建议用于新设计 |
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BM64SPKS1MC1-0001AA |
对 |
1. |
DSPK1.1 |
首次发布。不建议用于新设计 |
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BM64SPKA1MC2-0001AA |
不 |
2. |
DSPK1.1 |
首次发布。不建议用于新设计 |
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BM64SPKS1MC2-0001AA |
对 |
2. |
DSPK1.1 |
首次发布。不建议用于新设计 |
特性
- 蓝牙5认证
- A2DP 1.3、AVRCP 1.6、HFP 1.6、HSP 1.2、SPP 1.2
- 经典蓝牙(BR/EDR)和低能耗蓝牙(BLE)
- 通用属性简档(GATT)和通用接入简档(GAP)
- I2S和模拟音频输出
- UART固件更新
- 透明UART模式
- 2级模块(+2dBm发射功率);1级模块(+15 dBm发射功率)
- pcb天线
- 紧凑型表面安装模块
- 使用GUI UI工具进行系统配置
- FCC、加拿大(IC)、欧洲经济区(CE)、韩国(KCC)、台湾(NCC)、日本(JRF)和中国(SRRC)认证
参数
类型 | 描述 |
Bluetooth Classic-Data/SPP | Yes |
Bluetooth Classic-Audio | Yes |
Bluetooth Low-Energy | Yes |
On Board Antenna | Yes |
On Board Shield | Yes |
BT SIG Certified | Yes |
FCC Certified | Yes |
Unshielded Option Available | Yes |
Host Interface | UART |
ASCII Interface | No |
Audio Channels | Stereo |
Analog Audio Out | Yes |
Digital Audio Out | Yes |
MIC-in | 1 |
Line-in | Yes |
I2C | 0 |
SPI | No |
Security | AES128 |
Temp Sensor | No |
Rx Sensitivity | -91 dBm |
Memory Type | Flash |
Tx Power | +2 dBm (Class 2); +15 dBm (Class 1) |
GPIO | 12 |
Pin Count | 43 |
Package Type | Surface mount module |
Temp Range Min | -20 C |
Temp Range Max | +70 C |
Operation Voltage Min | 3.2 V |
Operation Voltage Max | 4.2 V |



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