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BM64

不适用于新设计

蓝牙5.0立体声音频模块

Microchip微芯 BM64 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


BM64立体声音频模块是经过完全认证的蓝牙5模块,适用于希望将蓝牙无线音频和语音应用程序添加到产品中的设计师。

该蓝牙SIG认证模块在紧凑的表面安装封装中提供了一个完整的无线解决方案,具有蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。该立体声模块集成了锂离子充电器和I2S数字音频接口。它支持HSP、HFP、SPP、A2DP(信宿)和AVRCP配置文件以及AAC和SBC解码。

蓝牙低能耗支持标准通用接入服务、设备信息服务和用于数据通信的专有服务。

Microchip的无线扬声器音乐会技术(WCT)使用多扬声器(MSPK)将A2DP音乐从一个音频源流式传输到多个扬声器的固件,例如作为智能手机。这一独特的解决方案提供了紧密的同步在演讲者之间进行不间断、分散的演讲音频使用个人共享组轻松配对扬声器并分配通过Microchip蓝牙音频(MBA)移动应用程序扮演主和从角色。

考虑使用最新的蓝牙音频解决方案BM83。

CPN

编程固件

笔记

BM64SPKS1MC1-0003AA 1. DSPK2.1.5 修复了SweynTooth和BIAS漏洞。请参见发行说明。
BM64SPKS1MC2-0003AA 2. DSPK2.1.5 修复了SweynTooth和BIAS漏洞。请参见发行说明。

BM64SPKS1MC2-0002AA

2.

DSPK2.1.2

添加了蓝牙SIG BR/EDR安全补丁(CERT VU#918987)。请参阅发行说明

BM64SPKS1MC1-00M2AA

1.

MSPK1.3.5

无线音乐会技术。请参阅MSPK1.3.5发行说明。

最新固件:MSPK1.3.11;MSPK1.3.11发布说明

BM64SPKA1MC1-0001AA

1.

DSPK1.1

首次发布。不建议用于新设计

BM64SPKS1MC1-0001AA

1.

DSPK1.1

首次发布。不建议用于新设计

BM64SPKA1MC2-0001AA

2.

DSPK1.1

首次发布。不建议用于新设计

BM64SPKS1MC2-0001AA

2.

DSPK1.1

首次发布。不建议用于新设计






特性


    蓝牙5认证
  • A2DP 1.3、AVRCP 1.6、HFP 1.6、HSP 1.2、SPP 1.2
  • 经典蓝牙(BR/EDR)和低能耗蓝牙(BLE)
  • 通用属性简档(GATT)和通用接入简档(GAP)
  • I2S和模拟音频输出
  • UART固件更新
  • 透明UART模式
  • 2级模块(+2dBm发射功率);1级模块(+15 dBm发射功率)
  • pcb天线
  • 紧凑型表面安装模块
  • 使用GUI UI工具进行系统配置
  • FCC、加拿大(IC)、欧洲经济区(CE)、韩国(KCC)、台湾(NCC)、日本(JRF)和中国(SRRC)认证

参数


类型

描述

Bluetooth Classic-Data/SPP

Yes

Bluetooth Classic-Audio

Yes

Bluetooth Low-Energy

Yes

On Board Antenna

Yes

On Board Shield

Yes

BT SIG Certified

Yes

FCC Certified

Yes

Unshielded Option Available

Yes

Host Interface

UART

ASCII Interface

No

Audio Channels

Stereo

Analog Audio Out

Yes

Digital Audio Out

Yes

MIC-in

1

Line-in

Yes

I2C

0

SPI

No

Security

AES128

Temp Sensor

No

Rx Sensitivity

-91 dBm

Memory Type

Flash

Tx Power

+2 dBm (Class 2); +15 dBm (Class 1)

GPIO

12

Pin Count

43

Package Type

Surface mount module

Temp Range Min

-20 C

Temp Range Max

+70 C

Operation Voltage Min

3.2 V

Operation Voltage Max

4.2 V

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