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BM70

正在供货

蓝牙低能耗模块

Microchip微芯 BM70 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


BM70蓝牙低能耗模块设计用于广泛的应用。与基于蓝牙4.1的产品相比,它提供了高达2.5倍的吞吐量改进和更安全的连接。开发人员可以通过大多数微控制器和处理器上提供的标准UART接口轻松连接到设备。 


BM70具有完全集成的蓝牙软件堆栈,并提供带内置天线的屏蔽监管认证版本。开发人员摆脱了蓝牙软件和射频开发的复杂性,可以简单地将BM70用作有线替代品。非常适合物联网(IoT)应用程序,当连接到支持BLE的智能手机或蓝牙互联网网关时,应用程序可以在世界任何地方进行监控、控制和更新。

Microchip蓝牙数据(MBD)移动应用程序可用于加速Android和iOS的开发。

Microchip免费且保密的Wireless Check在线设计审查服务可供在*中选择我们的产品进行应用程序设计的客户使用。

*在线设计审查服务受Microchip项目条款和条件的约束,需要myMicrochip帐户。

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固件版本摘要,有关详细信息,请参阅软件发行说明:

FW 2.04(仅在线)-修复了IS1870、IS1871、BM70、BM71的ANSII漏洞和其他错误。

BM70BLEx1FC2-0B05BA-FW 2.03是IS1870、IS1871、BM70和BM71的维护版本。固件版本2.0.3在之前的1.11版本中添加了新功能/删除了限制,并修复了Sweyntooth漏洞。

BM70BLEx1FC2-0B04AA-FW 1.11-修复了蓝牙地址无效的错误。有关更多信息,请参阅勘误表文档。

BM70BLEx1FC2-0B03AA-FW 1.06-添加了对BM71的支持以及其他错误修复。 

BM70BLEx1FC2-0002AA-FW 1.03-首次发布。


特性


  • 蓝牙5认证
  • 模块经认证可在美国、加拿大、欧洲、日本、韩国、台湾和中国使用
  • 微芯片蓝牙数据(MBD)支持的移动应用
  • 最新固件版本:2.03(BM70BLEx1FC2-0B05BA)
  • 支持LE安全连接级别1-3
  • UART接口
  • 支持3 x PWM
  • 主晶体:32MHz
  • 支持温度传感器
  • 支持12位ADC,用于8CH输入端口和电池电压检测
  • 通过任何GPIO唤醒
  • 平均电流:TX 3.87mA/RX 3.06mA,带降压,@VBAT=3.0V和18.75ms连接间隔
  • RSSI监视器
  • ISM频段2.402至2.480 GHz操作
  • 通道0-39
  • Rx灵敏度:-90 dBm@BLE,典型
  • Tx功率:+2 dBm
  • RSSI监测器
  • 陶瓷贴片天线(BM70BLES1FC2)
  • 外部天线连接(BM70BLE01FC2)

  • 参数


    类型

    描述

    Bluetooth Spec

    5.0

    Host Interface

    UART

    ADC Channels

    8

    GPIO

    18

    Memory Type

    Flash

    Module Size (mm)

    22 x 12 x 2.4

    OnBoard Shield

    Yes

    PWM

    3

    Package Size (mm)

    22 x 12 x 2.4

    Pin Count

    33

    RSSI

    Yes

    RX Sensitivity (dBm)

    -90

    Security

    AES128

    TX Power (dBm) - DNU

    +2

    Temp Sensor

    Yes

    UnshieldedOptionAvailable

    Yes

    Antenna Type

    Chip

    Operating Temp (°C) Min

    -40

    Operating Temp (°C) Max

    85

    Operating Voltage (V) Min

    1.9

    Operating Voltage (V) Max

    3.6

    Deep Sleep Current (μA)

    2.9

    Flash (KB (kilobyte))

    256

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