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  从设计端看，是因为选用更低的ESR的晶体，会使回路功耗更低，起震更容易，可以满足低功耗设计的需求。低功耗的需求，多用于消费类的产品。同时，这种应用由于体积的限制，选择元器件也倾向于更小的封装。

  在晶体制造过程中，由于材料和设计等因素，使得封装越小，ESR越大，两个参数是矛盾的。所以想要做到低ESR，同时又兼顾小封装，这对晶体工艺和设计的要求是非常高的。爱普生根据多年工艺经验和研发经验，就推出了这样的晶体单元FC2012AN。

低功耗特点

  *Simulation calculation of current consumption when above models (CL: 12.5 pF) are used in the oscillator circuit of our IC

主要参数

  - 封装2.05 x 1.2 mm, t = 0.6 mm Max.

  - 频率精度(Frequency Tolerance)±20 x 10-6 (+25 °C ±5 °C)

  - 工作温度(Operating Temperature)‐40 °C to +105 °C

  - 等效电阻(ESR)

  5 kΩ Typ. (+25 °C )

  50 kΩ Max. (-40 to +85 °C )

  60 kΩ Max. (-40 to +105 °C )

主要应用

  Wireless Modulesfor

  Sub-clock

  Wearable Products

  Low Power MCUs

  for Sub-clock

主要参数表

与爱普生同封装FC-12M数据比对  

封装尺寸（Unit：mm）

Footprint(Unit：mm)