h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 新品资讯>瑞芯微RK806:高性能、低功耗,赋能多元应用场景
瑞芯微RK806:高性能、低功耗,赋能多元应用场景
2025-03-05 112次


 

 


RK806 是瑞芯微电子推出的一款高性能、低功耗的通用型SoC芯片,专为多元化的智能应用场景而设计。它集成了强大的处理能力、丰富的功能接口和先进的制程工艺,为用户提供高效、可靠的解决方案,助力产品快速上市。


一、强劲性能,畅快体验

四核ARM Cortex-A55架构,主频高达2.0GHz,提供强劲的计算性能,轻松应对多任务处理需求。
ARM Mali-G52 MP2 GPU,支持OpenGL ES 3.2/2.0/1.1、Vulkan 1.1等图形接口,带来流畅的高清视频播放和游戏体验。
高性能NPU,算力高达2.0TOPS,支持INT8/INT16混合运算,为AI应用提供强劲的算力支持。


二、丰富接口,扩展无限可能

支持双通道64bit LPDDR4/LPDDR4X,最高支持4GB容量,满足高性能应用对内存带宽和容量的需求。
支持eMMC 5.1、SPI NAND/NOR Flash等多种存储介质,提供灵活的存储方案选择。
集成丰富的接口,包括USB 3.0/2.0、千兆以太网、HDMI 2.0、MIPI DSI/CSI等,方便连接各种外设,满足不同应用场景的需求。


三、先进工艺,低功耗设计

采用先进的28nm HKMG制程工艺,在保证高性能的同时,有效降低功耗,延长设备续航时间。
支持多种低功耗模式,可根据实际使用场景动态调整功耗,进一步降低设备功耗。


四、多元应用,赋能千行百业

RK806 凭借其高性能、低功耗和丰富的功能接口,可广泛应用于以下领域:
智能家居:智能音箱、智能网关、智能中控等。
智慧商显:广告机、数字标牌、自助终端等。
工业控制:工业平板、HMI、工业网关等。
物联网:智能门锁、智能穿戴、智能表计等。


五、完善生态,助力产品开发

瑞芯微电子为RK806提供了完善的软件开发套件(SDK)和技术支持,包括:
完整的BSP支持,支持Android、Linux等操作系统。
丰富的开发工具和文档,方便用户快速上手开发。
专业的技术支持团队,为用户提供全方位的技术支持服务。


总结:
RK806 是一款性能强劲、功能丰富、低功耗的通用型SoC芯片,可广泛应用于智能家居、智慧商显、工业控制、物联网等领域。其完善的生态和专业的服务,将助力用户快速开发出具有竞争力的产品,抢占市场先机。

  • 意法半导体STM32N657I0H3Q微控制器深度解析
  • STM32N657I0H3Q是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能ARM Cortex-M55内核微控制器(MCU),属于STM32N6系列中的旗舰型号。该芯片采用16nm FinFET先进制程工艺,主频高达800MHz,集成4.2MB连续SRAM,并融合了神经网络加速器、图形处理单元(GPU)及多模态外设接口,专为实时信号处理、边缘AI及复杂嵌入式系统设计。
    2025-04-30 6次
  • 意法半导体STM32N655X0H3Q微控制器功能深度分析
  • STM32N655X0H3Q基于ARM® Cortex®-M55内核设计,主频高达800MHz,并集成Helium矢量处理技术,显著提升了DSP级运算效率。该技术通过单指令多数据(SIMD)架构优化矢量运算,在音频处理、数字滤波等场景中可实现超40%的算法加速。
    2025-04-30 7次
  • 意法半导体STM32N655L0H3Q产品综合介绍
  • STM32N655L0H3Q基于意法半导体最新STM32N6系列设计,采用16nm FinFET先进工艺,搭载Arm Cortex-M55内核,主频高达800MHz,并集成ArmHelium矢量处理技术,显著提升了信号处理能力和指令执行效率。其架构优化使得该芯片在复杂算法处理、高精度计算等场景下表现优异,例如在工业控制中可快速响应多任务调度需求。
    2025-04-30 7次
  • 意法半导体STM32N655A0H3Q:专为边缘AI应用设计
  • STM32N655A0H3Q是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32N6系列高性能微控制器旗舰型号,专为边缘AI应用设计,结合了传统MCU的低功耗、高集成度特性与专用AI加速单元的算力优势,成为工业控制、智能终端及物联网领域的革新性解决方案。
    2025-04-30 7次
  • 意法半导体STM32N6首款‌边缘AI应用MCU系列详解
  • STM32N6系列是意法半导体(ST)推出的首款专为‌边缘AI应用‌设计的高性能微控制器(MCU),采用‌MCU+NPU异构架构‌,在低功耗、低成本基础上实现MPU级的AI算力。其核心亮点包括: ‌先进工艺‌:基于16nm FinFET工艺,显著提升能效与集成度。 ‌高性能内核‌:搭载800MHz主频的Arm®Cortex®-M55CPU,支持‌Helium矢量处理技术‌,强化DSP运算能力,可实现数据预处理与后处理。
    2025-04-30 11次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部