h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 新品资讯>瑞芯微RK3399K:赋能智能边缘计算,开启AIoT新篇章
瑞芯微RK3399K:赋能智能边缘计算,开启AIoT新篇章
2025-03-05 76次

RK3399K是瑞芯微电子推出的一款高性能、低功耗处理器芯片,专为智能边缘计算和AIoT应用而设计。它集成了强大的CPU、GPU、NPU以及丰富的接口,为智能设备提供强劲的算力和高效的连接能力,助力开发者快速打造智能化产品。


核心优势:

强劲性能:采用双核ARM Cortex-A72 + 四核ARM Cortex-A53大小核架构,主频高达1.8GHz,搭配Mali-T860 MP4 GPU,提供流畅的多媒体处理和图形渲染能力。
高效AI算力:内置独立NPU,算力高达1.0 TOPS,支持INT8/INT16/FP16混合运算,可高效运行各类AI算法,满足人脸识别、目标检测等应用需求。
丰富接口:支持双千兆以太网、PCIe 2.1、USB 3.0、HDMI 2.0等接口,方便连接各类外设,满足多种应用场景需求。
低功耗设计:采用先进的28nm工艺制程,结合瑞芯微独家的低功耗技术,在保证性能的同时,有效降低功耗,延长设备续航时间。
完善生态:支持Android、Linux等主流操作系统,提供丰富的开发工具和文档,方便开发者快速上手和二次开发。


应用场景:

RK3399K广泛应用于以下领域:
智能安防:人脸识别门禁、智能摄像头、视频分析服务器等。
智能零售:自助收银机、智能货柜、人脸识别支付等。
智能办公:视频会议终端、智能白板、人脸识别考勤等。
工业控制:工业机器人、机器视觉、工业网关等。
智慧医疗:医疗影像分析、远程诊断、智能医疗设备等。


总结:

RK3399K凭借其强劲的性能、高效的AI算力、丰富的接口和低功耗设计,成为智能边缘计算和AIoT应用的理想选择。它将为智能设备注入强大的动力,推动万物互联时代的到来。


RK3399系列产品:

RK3399系列包含RK3399、RK3399Pro、RK3399K等产品,它们在性能、功耗、接口等方面略有差异,以满足不同应用场景的需求。
RK3399:在RK3399K的基础上,精简了NPU单元,适用于对AI算力要求不高的应用场景。
RK3399Pro:在RK3399K的基础上,提升了NPU算力,适用于对AI算力要求更高的应用场景。
开发者可以根据具体需求选择合适的RK3399系列产品,快速开发出满足市场需求的智能化产品。

  • 意法半导体STM32N657I0H3Q微控制器深度解析
  • STM32N657I0H3Q是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能ARM Cortex-M55内核微控制器(MCU),属于STM32N6系列中的旗舰型号。该芯片采用16nm FinFET先进制程工艺,主频高达800MHz,集成4.2MB连续SRAM,并融合了神经网络加速器、图形处理单元(GPU)及多模态外设接口,专为实时信号处理、边缘AI及复杂嵌入式系统设计。
    2025-04-30 6次
  • 意法半导体STM32N655X0H3Q微控制器功能深度分析
  • STM32N655X0H3Q基于ARM® Cortex®-M55内核设计,主频高达800MHz,并集成Helium矢量处理技术,显著提升了DSP级运算效率。该技术通过单指令多数据(SIMD)架构优化矢量运算,在音频处理、数字滤波等场景中可实现超40%的算法加速。
    2025-04-30 7次
  • 意法半导体STM32N655L0H3Q产品综合介绍
  • STM32N655L0H3Q基于意法半导体最新STM32N6系列设计,采用16nm FinFET先进工艺,搭载Arm Cortex-M55内核,主频高达800MHz,并集成ArmHelium矢量处理技术,显著提升了信号处理能力和指令执行效率。其架构优化使得该芯片在复杂算法处理、高精度计算等场景下表现优异,例如在工业控制中可快速响应多任务调度需求。
    2025-04-30 7次
  • 意法半导体STM32N655A0H3Q:专为边缘AI应用设计
  • STM32N655A0H3Q是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32N6系列高性能微控制器旗舰型号,专为边缘AI应用设计,结合了传统MCU的低功耗、高集成度特性与专用AI加速单元的算力优势,成为工业控制、智能终端及物联网领域的革新性解决方案。
    2025-04-30 7次
  • 意法半导体STM32N6首款‌边缘AI应用MCU系列详解
  • STM32N6系列是意法半导体(ST)推出的首款专为‌边缘AI应用‌设计的高性能微控制器(MCU),采用‌MCU+NPU异构架构‌,在低功耗、低成本基础上实现MPU级的AI算力。其核心亮点包括: ‌先进工艺‌:基于16nm FinFET工艺,显著提升能效与集成度。 ‌高性能内核‌:搭载800MHz主频的Arm®Cortex®-M55CPU,支持‌Helium矢量处理技术‌,强化DSP运算能力,可实现数据预处理与后处理。
    2025-04-30 11次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部