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产品概述

DP83867ISRGZR是德州仪器DP83867系列中的工业温度版本，支持SGMII MAC接口，工作温度范围为-40°C至85°C。这款器件是一款稳健型低功耗全功能物理层收发器，集成了PMD子层以支持10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T以太网协议。芯片通过嵌入式时钟SGMII直接与MAC层相连，为需要串行千兆媒体独立接口的系统架构提供了理想的物理层解决方案。

关键特性

DP83867IS的性能特点可以从延迟、功耗和鲁棒性三个维度进行分析。

超低延迟与TSN兼容性

DP83867IS具有极低的信号延迟：发送延迟低于90ns，接收延迟低于290ns。这一性能指标使其非常适合时间敏感网络（TSN）应用。芯片符合TSN标准，提供IEEE 1588帧起始检测功能，可实现精密时钟同步。在1000Mbps和100Mbps速率下，延迟均低于400ns，比同类产品快50%。

功耗与鲁棒性

低功耗设计使全工作状态下功耗仅为457mW，满足EN55011 Class B辐射标准-。ESD保护能力超过8000V（IEC 61000-4-2直接接触），为工业现场提供了可靠的静电防护-。相比同类产品，DP83867有源功耗至少低30%。

功能集成与设计要点

DP83867IS集成了MDI终端电阻器，支持可编程的MAC接口终端阻抗，并提供16种可编程的RGMII延迟模式，方便系统工程师在PCB布局阶段进行时序调优。其他功能包括WoL包检测用于降低系统待机功耗、25MHz或125MHz同步时钟输出支持SyncE应用、RJ45镜像模式便于网络调试，以及电缆诊断和快速链路断开模式等运维功能。

RGMII时序设计方面，数据到时钟输出偏斜（TskewT）典型值为0ps，数据到时钟输入偏斜（TskewR）典型值为1.8ns。在不使用RGMII内部延迟时，PCB设计需要在相关时钟信号上添加大于1.5ns的走线延迟。集成MDI终端电阻器降低了BOM复杂度，而可编程的终端阻抗则为不同PCB叠层和走线方案提供了适配空间。

应用场景

DP83867ISRGZR采用48引脚7mm×7mm VQFN封装，与DP83867系列其他型号引脚兼容。该器件面向工业嵌入式计算、电机驱动、工厂自动化等应用场景。其超低延迟特性在TSN和工业实时控制应用中尤为关键，而457mW的低功耗则有助于系统散热设计和能效优化。DP83867系列提供了从商业级（0°C至70°C）到工业级（-40°C至85°C）再到扩展温度级（-40°C至105°C）的完整温度等级矩阵，设计者可以在产品开发的不同阶段灵活选择相应等级的样品，而无需修改PCB设计。