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TPSM265R1SILR:65V宽输入超低静态电流降压电源模块技术剖析
2026-09-24 3次

 

在工业过程控制、现场变送器以及高压传感器供电等应用场景中,电源设计面临着几项相互叠加的约束:输入电压可能来自24V或48V工业总线,瞬态条件下需要承受远高于标称值的电压尖峰;系统在大多数时间内处于待机或轻载状态,对电源模块自身的静态功耗提出了极为苛刻的要求;同时,PCB空间往往由传感器接口和隔离电路占据,留给电源模块的面积十分有限。德州仪器的TPSM265R1SILR以2.8mm × 3.7mm × 1.9mm的uSiP封装,将控制器、功率MOSFET和输出电感器完全集成,在3V至65V的宽输入范围内实现了100mA输出能力和10.5µA的静态电流,为上述矛盾提供了一种高度集成的解决路径。

 

一、宽输入电压范围的设计意义

 

TPSM265R1SILR的输入电压范围为3V至65V,这一指标在低压电源模块中处于较高水平。65V的最大连续输入电压并非简单的数值堆叠,而是针对工业环境中几种典型电压场景的工程回应。

 

工业现场常见的24V直流总线在正常运行时电压稳定在24V附近,但在电机启停、继电器切换或感性负载断开时,总线电压可能瞬态攀升至40V乃至更高。48V总线系统在通信设备和数据中心中同样广泛使用,其瞬态过冲电压可能达到60V以上。TPSM265R1SILR的65V额定值为此类瞬态事件提供了充分的电压裕量,使前端无需额外配置瞬态电压抑制器或降压预调节级。

 

3V的最低工作电压则覆盖了电池供电系统的放电末端。在多节碱性电池或锂离子电池串联供电的便携式仪表中,随着电池电量消耗,端电压逐步下降。3V的下限确保了即使在电池接近放电截止电压时,后级电路仍能获得稳定的供电。该模块在低至3V的输入电压下仍能维持输出调节,这一能力对于需要充分利用电池容量的应用具有实际价值。

 

从拓扑选择的角度看,集成模块的实现方式是将控制器、高侧和低侧MOSFET以及1µH至2.2µH的输出电感器封装在同一个uSiP(微型系统级封装)内。设计者只需在输入和输出端配置适当的电容,即可构成完整的降压电源解决方案。这种集成程度减少了外部元件数量,也避免了电感器选型和布局不当可能引入的环路稳定性问题。

 

二、超低静态电流与轻载效率机制

 

10.5µA的典型静态电流是TPSM265R1SILR最具辨识度的特性之一。在工业传感器和现场变送器中,系统的主要工作模式往往是低占空比的间歇采集——传感器在大部分时间内处于休眠状态,仅周期性唤醒进行测量和通信。在这种负载模式下,电源模块自身的静态电流在系统总平均功耗中占据主导地位。

 

静态电流的数值直接决定了待机功耗的下限。以10.5µA静态电流和24V输入电压计算,模块在空载条件下的输入功率约为252µW。对于依靠环路供电的4-20mA变送器,这一功耗在4mA的环路电流预算中占比极小,为传感器信号调理和通信电路留出了充足的功率空间。

 

TPSM265R1SILR在脉冲频率调制(PFM)模式下运行。PFM模式的工作机制与固定频率PWM有本质区别。在PFM模式下,高侧MOSFET仅在输出电压跌落至调节阈值以下时才导通一个脉冲,将能量传递给输出电容和负载,随后进入休眠状态。开关频率随负载电流的降低而自然下降,当负载电流极低时,模块可能仅在数毫秒内执行一次开关动作,其余时间完全处于静止状态。这种“按需开关”的策略将开关损耗和栅极驱动损耗降至最低,使得轻载效率显著优于强制PWM模式。

 

精密使能端和可调欠压锁定(UVLO)功能与超低静态电流形成了协同。通过外部电阻分压网络,设计者可以精确设定模块的启动和关断阈值,并配置适当的迟滞量。在电池供电系统中,UVLO阈值可以设定在电池安全放电电压附近,防止电池过放;迟滞量的设置则避免了在阈值附近因电池内阻导致的反复启停振荡。精密使能和迟滞功能还使模块的上电时序可以与系统中其他电源轨协调,满足多电压域系统的排序需求。

 

三、关键参数与性能汇总

 

参数

数值

备注

输入电压范围

3V 至 65V

最大连续输入电压

输出电流

100mA

全温度范围

输出电压选项

可调 1.223V–15V;固定 3.3V / 5V

三种版本

静态电流(IQ)

10.5µA(典型值)

空载,PFM模式

内部电压基准精度

±1%

工作模式

PFM(脉冲频率调制)

轻载效率优化

使能功能

精密使能,可调UVLO,迟滞

软启动选项

无软启动 / 900µs固定 / 外部可编程

电源正常指示

开漏PGOOD

支持排序与监控

保护功能

热关断(带迟滞)

EMI性能

符合CISPR11 (EN55011)

有效压摆率控制

环境温度范围

−40°C 至 125°C

封装尺寸

2.8mm × 3.7mm × 1.9mm

uSiP-10

 

电源正常(PGOOD)指示器是一个开漏输出,可用于输出电压监控、故障保护或下游转换器的启动排序。在多电源轨系统中,PGOOD信号可以级联使用,确保只有在TPSM265R1SILR的输出电压进入调节窗口后,下游负载或转换器才被使能。软启动时间提供了三种选择:最短延迟(无软启动)、内部固定的900µs,以及通过外部电容编程的可调时间。对于驱动大容量负载电容的应用,较长的软启动时间可以限制启动时的浪涌电流,避免输入电源轨因瞬时过流而跌落。

 

四、EMI控制与低噪声设计

 

工业环境中电磁干扰的合规性往往是电源设计中的隐性成本项。TPSM265R1SILR通过有效压摆率控制实现了较低的电磁辐射水平,并满足CISPR11(EN55011)标准。CISPR11是国际无线电干扰特别委员会针对工业、科学和医疗设备制定的电磁骚扰限值标准,其Class B等级适用于居住和商业环境。

 

压摆率控制的作用机制是限制功率MOSFET在开关转换过程中漏源电压的变化速率。开关节点电压的快速跳变是电磁辐射的主要来源之一,过高的dV/dt会在PCB走线和电缆上激励高频谐振,形成辐射发射。通过适度延长开关转换时间,可以在略微增加开关损耗的代价下显著降低高频辐射能量。TPSM265R1SILR的集成电感器位于封装内部,其磁场被限制在较小的物理空间内,进一步减少了对外部电路的磁场耦合。

 

对于噪声敏感的传感器接口电路,模块的PFM工作模式在轻载时具有另一种噪声优势。PFM模式下开关频率低于PWM模式,且开关动作不连续,高频噪声能量的频谱分布更为稀疏。当传感器信号调理电路与电源模块共享同一PCB时,这种噪声特性的差异可能直接表现为测量噪声底的变化。

 

五、典型应用场景分析

 

TPSM265R1SILR的参数组合在多个工业应用场景中形成了明确的适配关系。

 

现场变送器与过程传感器。 工业过程控制中的4-20mA环路供电变送器通常从环路取电,输入电压在12V至36V之间波动,且可用功率极为有限。TPSM265R1SILR的10.5µA静态电流在环路电流预算中几乎可以忽略,65V输入额定值则覆盖了环路电感负载切换时可能出现的电压瞬变。模块可以为压力传感器、温度变送器或流量计的信号调理电路提供稳定的低压电源轨。

 

位置与接近传感器。 电感式或电容式接近传感器通常安装在工业机械的运动部件附近,供电电缆可能较长且与电机驱动线缆平行走线,容易耦合瞬态干扰。65V输入范围为此类环境中的电压尖峰提供了耐受能力。模块的小尺寸使其可以集成在传感器本体内部的有限空间内,减少对外部电源盒的依赖。

 

PLC、DCS与PAC系统。 可编程逻辑控制器和分布式控制系统的I/O模块通常需要从24V背板总线取电,为每个通道的隔离器、ADC或通信接口提供低压电源。TPSM265R1SILR的集成电感器和uSiP封装可以密集地排布在多通道模块中,每个通道独立供电,避免通道间通过共享电源轨产生串扰。

 

伺服驱动电源模块。 伺服驱动器的控制部分需要从高压直流母线或24V辅助电源获取低压控制电。宽输入范围使模块可以直接连接母线,无需额外的预调节级。其可调UVLO功能可以确保控制电路在母线电压达到安全工作区间后才启动,避免欠压条件下的异常逻辑行为。

 

负输出应用。 TPSM265R1SILR也可用于反相降压-升压拓扑,从正输入电压生成负输出电压。德州仪器提供了将TPSM265R1用于反相降压-升压拓扑的应用报告,展示了其在需要负电源轨的运放、传感器偏置或通信接口电路中的适用性。

 

六、热设计与系统集成考虑

 

uSiP封装的散热路径与常规分立方案有所不同。模块内部集成的电感器在负载电流下产生铜损和磁芯损耗,这些热量与MOSFET的开关损耗和导通损耗叠加,需要通过封装引脚传导至PCB铜箔,再经由过孔和铺铜区域散发到环境中。TPSM265R1SILR的结至环境热阻(RθJA)典型值为49.7°C/W,结至顶部表征参数(ψJT)为2.3°C/W。

 

100mA满载、环境温度125°C的条件下,模块的功率损耗需要通过热阻路径散发。以输入24V、输出5V、负载100mA计算,输出功率为500mW,假设效率约为85%,则损耗约为88mW。在49.7°C/W的热阻下,结温相对环境温度的升高约为4.4°C,处于安全范围内。在更高输入电压或更低效率的工作点,设计者仍需关注PCB的热设计,确保足够的铜箔面积和过孔密度来维持可接受的结温。

 

封装尺寸2.8mm × 3.7mm × 1.9mm使模块在PCB上的占位面积约为10.4mm²。配合最小1µF的陶瓷输入电容和适当的输出电容,完整的电源解决方案可以控制在20mm²以内。模块的引脚排列支持简单的单层PCB布线,功率输入和输出引脚位于封装两端,便于电源走线的规划。热焊盘位于封装底部,为热量向PCB内层和背面铜箔传导提供了低热阻路径。

 

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