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　　ST(意法半导体)汽车芯片在汽车领域规划，ST(意法半导体)看到了快速增长的汽车电气化和数字化的机会。并且规划2025-27 年新目标为200亿美金。这块快速增长的营收，ST(意法半导体)汽车芯片主要是靠汽车带动起来的(也包括工业和消费电子)，而且毛利润率能提升到50%。

　　ST(意法半导体)汽车芯片在目前这个市场里面，我们看到所有的半导体公司都想要有一番作为，而且未来ST(意法半导体)汽车芯片的价值量就是大幅提升的，汽车企业ST(意法半导体)汽车芯片的依赖程度会进一步提高。这就从战略上的5年成了高速发展期，不光对欧洲的英飞凌、意法半导体，对中国的汽车芯片企业也一样。

▲图1. 意法半导体的目标

ST(意法半导体)汽车芯片产品升级规划

　　半导体之前就是具备比较强的需求传递性，在欧洲汽车企业和Tier1把很多的需求传递给意法半导体，不断迭代之下造就了意法半导体的汽车业务版图。我们看到半导体公司由于2020年的疫情，整体收入都比2019年有所下降，但是在2021年报复性反弹。

▲图2. 意法半导体的业务

　　ST(意法半导体)汽车芯片从具体布局来看(图3)，ST的业务主要分为电气化(功率半导体)、32位MCU和视觉芯片。增长的情况，也反映了在2021年市场的趋势上——ST在电气化领域其实与特斯拉高度捆绑，MCU单片机保留了一部分IDM，也在2021年加深了和特斯拉的合作关系。但是ME在近期的颓势，也反映在ST的业务增长上(ADAS仅19%的增长)。

▲图3. 汽车芯片的需求

　　现在车企应对供给减少的方式，是把芯片和产能集中给较高价格的车辆，这使得平均车价往上走了，这有效对冲了利润下降。汽车芯片的订单没有少的，Tier1和车企都在饱和下订，通过购买芯片来建立安全库存，在达到这个目的之前，需求都在。而汽车芯片企业在传统产能扩张有顾虑，因此开始把我们习以为常的芯片都开始提价，这个就是业内的实际状态。

▲图4. 汽车整车销量和汽车芯片的销售对比

　　我觉得很重要的一个观点，类似法规需求、功能安全、信息安全甚至是EDR的数据驱动，保证了整个汽车产业底线的半导体需求，燃油车要追上时代，也需要座舱和智能辅助驾驶上面的更新，这保证了整个汽车产业对芯片的依赖。

▲图5. 整体汽车产业对汽车芯片的依赖

下面这张图6，我摘出来可以看到ST对于不同趋势的芯片产品和工艺覆盖。

▲图6. ST的芯片工艺

ST(意法半导体)汽车芯片投资方向

　　(1)MCU的变化在这张图里面我没看到，特别有意思的地方，随着分布式架构往集中式架构走，MCU的功能是两级分化的，8-16位甚至是32位单片机，开始被其他芯片集成，做成智能传感器和智能执行器，而高端MCU的需求主要在高主频、多核，在Zonal和计算平台上做Real time的运算，起到安全性功能。

　　在这个过程中，变化主要包括：● 单核 120MHZ 1Mb迭代到双核300MHZ 4-8Mb，再到三核400MHZ，6-8Mb● 工艺从90nm迭代到40nm，再到28nm，甚至有更高制程的投资● MCU里面从电源+MCU+ASIC迭代到更多集成化的(功率+MCU+电机驱动)，这种集成化设计还是很有意思的

▲图7. 高端单片机的需求

　　(2)电气化ST在电气化里面是很强的，碳化硅产品收入2021年5亿美金，2022年在7亿美元左右，在2023年将达到10亿美元，碳化硅产品的整车厂最主要的就是特斯拉(Model 3和Model Y使用的TPAK碳化硅模块)。2022财年投入21亿美元的资本金，增加碳化硅产能，扩容意大利西西里岛卡塔尼亞的6寸碳化硅晶圆厂，投入2022年开始运营的新加坡的第二座6寸碳化硅晶圆厂。战略投资碳化硅衬底的生产上，产业链垂直整合，在2025年实现40%的衬底需求内部供应。在生产技术上STMicroelectronics Silicon Carbide A.B.开始进行8寸碳化硅材料的实验室制造，预计相应技术将在2025年前后成熟，并应用到规划中的新加坡8寸碳化硅生产线中。

▲图8. 电气化的投资方向

　　在芯片设计上，继续深挖平面设计碳化硅MOSFET的技术潜力，推出了第4代平面栅碳化硅，预计在2022年Q2量产。沟槽栅设计产品则顺延成为意法的第5代碳化硅MOSFET，在工程样品测试阶段。

▲图9. 意法半导体的功率半导体技术迭代

　　总的产品趋势——ME的就不多说了——我觉得在zonal架构下，其实芯片设计会很卷，但是和车企又是战略绑定的。

▲图10. ST未来产品的概览

　　ST(意法半导体)汽车芯片在汽车芯片选用的主导权方面，开始从Tier1过渡到有影响力和有能力的车企，ST(意法半导体)汽车芯片使得芯片企业的发展变得更复杂，更贴近最终需求端。越是那些跑得快的车企将越快去掌控这个主导。