一、GD32F330CBT6介绍
厂商型号:GD32F330CBT6
品牌名称:GigaDevice(兆易创新)
元件类别:MCU
封装规格:LQFP-48_7x7x05P
型号介绍: ARM Cortex-M4,84MHz,低功耗
数据手册:GD32F330CBT6
二、GD32F330CBT6概述
GD32F330CBT6是GD32 MCU系列,是32位通用MCU,Arm®Cortex®-M4 RISC核心,有增强处理能力、降低功耗和外围设备的性价比。Cortex®-M4核心实现一整套DSP指令,满足数字信号控制对高效、易于使用的混合控制与信号处理能力的需求。提供了跟踪技术,支持增强应用程序安全性和高级调试。采用Arm®Cortex®-M4的32位核心,工作频率:84 MHz,Flash访问零等待,获得最大效率。可达128kb片上Flash内存和16kb SRAM内存,广泛增强I/ o和外设连接到两个APB总线,1个12位ADC,多达5个通用16位定时器,1个通用32位定时器,PWM高级定时器,标准和高级通信接口:2个spi、2个i2c、2个USARTs。电源电压:2.6 V ~ 3.6 V,温度为-40℃~ +85℃。3种省电模式在唤醒延迟和功耗之间进行最大优化了灵活性,在低功耗应用中特别重要的因素。
应用领域:工业控制、电机驱动、用户界面、电源监控和报警系统、消费和手持设备、游戏和GPS、电动自行车等领域
GD32F330CBT6有3种低功耗模式,实现更低的功耗、短时间启动和唤醒时间:实现更低的功耗。它们分别是睡眠模式、深睡眠模式和待机模式。这操作模式降低了功耗,并允许应用程序在CPU运行时间、速度和功耗之间实现最佳优化。
1,休眠模式:休眠模式下,只有CPU内核时钟处于关闭状态。所有外设继续运行,任何中断/事件都可以唤醒系统。
2,停止模式:停止模式下,所有1.2V域时钟关闭,所有高速晶体振荡器(IRC8M, HXTAL)和锁相环关闭。只有SRAM和寄存器的内容被保留。来自EXTI线路的任何中断或唤醒事件都可以从深度睡眠模式唤醒系统,包括16条外部线路、RTC警报、RTC篡改和时间戳、LVD输出和USART唤醒。退出深度睡眠模式时,IRC8M被选择为系统时钟。
3,待机模式:待机模式下,整个1.2V域下电,LDO关闭,IRC8M、HXTAL、PLL全部关闭。SRAM和寄存器(备份寄存器除外)的内容会丢失。待机唤醒源有四个,分别是NRST引脚外部复位、RTC告警、FWDGT复位和WKUP引脚上升沿。
三、GD32F330CBT6中文参数/资料
CPU内核:ARM Cortex-M4
CPU最大主频:84MHz
工作电压范围:2.6V~3.6V
工作温度范围:-40℃~+85℃
外部时钟频率范围:4MHz~32MHz
程序 FLASH容量:64KB
RAM总容量:16KB
EEPROM/数据 FLASH容量:64KB
GPIO端口数量:39
ADC(单元数/通道数/位数):1@x10ch/12bit
(E)PWM(单元数/通道数/位数):1@x16bit
16位Timer数量:5
32位Timer数量:1
U(S)ART路数:2
I2C路数:2
(Q)SPI路数:2
外设/功能/协议栈:片载温度传感器;DMA;看门狗;LIN总线协议;PWM;除法器;IrDA;乘法器;RTC实时时钟
四、GD32F330CBT6引脚图、原理图和封装图
GD32F330CBT6引脚图
GD32F330CBT6电路图(原理图)
GD32F330CBT6封装图