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GD32F330CBT6引脚图_中文资料
2022-07-21 529次


 GD32F330CBT6

GD32F330CBT6

 

一、GD32F330CBT6介绍

 厂商型号:GD32F330CBT6

  品牌名称:GigaDevice(兆易创新)

  元件类别:MCU

  封装规格:LQFP-48_7x7x05P

  型号介绍: ARM Cortex-M4,84MHz,低功耗

  数据手册:GD32F330CBT6

  在线购买: 

 

 

二、GD32F330CBT6概述

GD32F330CBT6GD32 MCU系列,是32位通用MCUArm®Cortex®-M4 RISC核心,增强处理能力、降低功耗和外围设备性价比。Cortex®-M4核心实现一整套DSP指令,满足数字信号控制对高效、易于使用的混合控制信号处理能力的需求。提供了跟踪技术,支持增强应用程序安全性和高级调试。采用Arm®Cortex®-M432位核心,工作频率84 MHz,Flash访问零等待,获得最大效率。可128kb片上Flash内存和16kb SRAM内存广泛增强I/ o和外设连接到两个APB总线112位ADC,多达5个通用16位定时器,1个通用32位定时器,PWM高级定时器标准和高级通信接口:2个spi2个i2c2个USARTs。电源电压2.6 V ~ 3.6 V温度为-40℃~ +85℃。3种省电模式在唤醒延迟和功耗之间进行最大优化灵活性,在低功耗应用中特别重要因素。

应用领域工业控制、电机驱动、用户界面、电源监控和报警系统、消费和手持设备、游戏和GPS、电动自行车等领域

 

GD32F330CBT63种低功耗模式,实现更低的功耗、短时间启动和唤醒时间:实现更低的功耗。它们分别是睡眠模式、深睡眠模式和待机模式。这操作模式降低了功耗,并允许应用程序在CPU运行时间、速度和功耗之间实现最佳优化

  1,休眠模式:休眠模式下,只有CPU内核时钟处于关闭状态。所有外设继续运行,任何中断/事件都可以唤醒系统。

  2,停止模式:停止模式下,所有1.2V域时钟关闭,所有高速晶体振荡器(IRC8M, HXTAL)和锁相环关闭。只有SRAM和寄存器的内容被保留。来自EXTI线路的任何中断或唤醒事件都可以从深度睡眠模式唤醒系统,包括16条外部线路、RTC警报、RTC篡改和时间戳、LVD输出和USART唤醒。退出深度睡眠模式时,IRC8M被选择为系统时钟。

  3,待机模式:待机模式下,整个1.2V域下电,LDO关闭,IRC8M、HXTAL、PLL全部关闭。SRAM和寄存器(备份寄存器除外)的内容会丢失。待机唤醒源有四个,分别是NRST引脚外部复位、RTC告警、FWDGT复位和WKUP引脚上升沿。

 

 

 

三、GD32F330CBT6中文参数/资料

  CPU内核:ARM Cortex-M4

  CPU最大主频:84MHz

  工作电压范围:2.6V~3.6V

  工作温度范围:-40℃~+85℃

  外部时钟频率范围:4MHz~32MHz

  程序 FLASH容量:64KB

  RAM总容量:16KB

  EEPROM/数据 FLASH容量:64KB

  GPIO端口数量:39

  ADC(单元数/通道数/位数):1@x10ch/12bit

  (E)PWM(单元数/通道数/位数):1@x16bit

  16位Timer数量:5

  32位Timer数量:1

  U(S)ART路数:2

  I2C路数:2

  (Q)SPI路数:2

  外设/功能/协议栈:片载温度传感器;DMA;看门狗;LIN总线协议;PWM;除法器;IrDA;乘法器;RTC实时时钟

 

 

 

四、GD32F330CBT6引脚图、原理图和封装图

 

 

GD32F330CBT6引脚图

GD32F330CBT6引脚图 

 

 

 

GD32F330CBT6电路图(原理图)

GD32F330CBT6原理图 

 

 

 

GD32F330CBT6封装图

GD32F330CBT6封装图 

 

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