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GD32F450ZIT6引脚图_中文资料
2022-07-21 583次


 GD32F450ZIT6

GD32F450ZIT6

 

一、GD32F450ZIT6介绍

 厂商型号:GD32F450ZIT6

  品牌名称:GigaDevice(兆易创新)

  元件类别:MCU微控制器

  封装规格:LQFP-144_20x20x05P

  数据手册:GD32F450ZIT6

  在线购买: 

 

 

二、GD32F450ZIT6概述

  GD32F450ZIT6是GD32 MCU系列的拉伸性能线,Arm®Cortex®-M4 RISC内核,32位通用MCU,在增强处理能力、降低功耗和外围设备方面具有最佳的性价比。Cortex®-M4内核具有浮点单元(FPU),可加速单精度浮点数学运算,并支持所有Arm®单精度指令和数据类型。实现一整套DSP指令,以满足数字信号控制市场对控制和信号处理能力的高效、易于使用的混合需求。它还提供了内存保护单元(MPU)和强大的跟踪技术,用于增强应用程序安全性和高级调试支持。Arm®Cortex®-M4 32位处理器内核,以200 MHz频率运行,闪存访问零等待状态,以获得最大效率。它提供高达3072 KB的片上闪存和512 KB的SRAM内存。广泛的增强I/O和外围设备连接到2条APB总线。这些设备提供多达3个12位2.6 MSPS ADC、2个12位DAC、多达8个通用16位计时器、2个16位PWM高级计时器、2个32位通用计时器和2个16位基本计时器,标准和高级通信接口:多达6个SPI、3个I2C、4个USART和4个UART、2个I2S、2个CAN、1个SDIO、1个USBF和1个USBHS以及1个ENET。包括其他外围设备,如数码相机接口(DCI)、支持SDRAM扩展的EXMC接口、TFT-LCD接口(TLI)和图像处理加速器(IPA)。电源电压2.6~3.6V,温度-40~+85°C围内使用。3种节能模式为最大限度地优化功耗提供了灵活性,这在低功耗应用中尤为重要。

  应用领域:互连和高级应用,特别是在工业控制、消费和手持设备、嵌入式模块、人机界面、安全和报警系统、图形显示、汽车导航、无人机、物联网等领域。


 

  GD32F450ZIT6有3种低功耗模式,实现低功耗、短时间启动和唤醒时间:

  1,休眠模式:在休眠模式下,只有CPU核心的时钟处于关闭状态。所有外设继续运行,任何中断/事件都可以唤醒系统。

  2,深度睡眠模式:在深睡眠模式下,1.2V域内所有时钟关闭,高速晶体振荡器(IRC16M, HXTAL)和锁相环全部禁用。只有SRAM和寄存器的内容被保留。来自EXTI线路的任何中断或唤醒事件都可以从深度睡眠模式唤醒系统,包括16条外部线路、RTC报警、RTC篡改和TimeStamp事件、LVD输出、ENET唤醒、RTC唤醒和USB唤醒。退出深休眠模式时,系统时钟选择IRC16M。

  3,待机模式:待机状态下,整个1.2V域断电,LDO关闭,IRC16M、HXTAL和PLL全部关闭。SRAM和寄存器(备份寄存器除外)的内容会丢失。待机唤醒源有4个,分别是NRST引脚外部复位、RTC、FWDGT复位和WKUP引脚上升沿。


 

 

三、GD32F450ZIT6中文参数/资料

CPU内核:ARM Cortex-M4

  CPU最大主频:200MHz

  工作电压范围:2.6V~3.6V

  工作温度范围:-40℃~+85℃

  外部时钟频率范围:4MHz~32MHz

  程序 FLASH容量:256KB

  RAM总容量:512KB

  EEPROM/数据 FLASH容量:1.75MB

  GPIO端口数量:114

  ADC(单元数/通道数/位数):3@x12bit

  DAC(单元数/通道数/位数):2@x12bit

  (E)PWM(单元数/通道数/位数):2@x16bit

  16位Timer数量:10

  32位Timer数量:2

  U(S)ART路数:8

  I2C路数:3

  (Q)SPI路数:6

  CAN路数:2

  USB(主/从/自适应):全速USB OTG;高速USB OTG

  外设/功能/协议栈:片载温度传感器;DMA;看门狗;LIN总线协议;PWM;LCD/LED驱动;以太网协议栈;IrDA;SDIO;RTC实时时钟

 

 

 

四、GD32F450ZIT6引脚图、原理图和封装图

 

 

GD32F450ZIT6引脚图

GD32F450ZIT6 

 

 

 

GD32F450ZIT6电路图(原理图)

GD32F450ZIT6 

 

 

 

GD32F450ZIT6封装图

GD32F450ZIT6 


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