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  • 长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案
    • 长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势。●该方案通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。●该方案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽;并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。
    2023-06-20 607次
  • 长电科技晶圆级封装与传统封装有哪些不同？
    • 相比焊线封装，晶圆级封装省去了导线和基板，从而实现了更小的芯片面积和更高的封测效率。每颗芯片也因此获得更优的电热性能和更低的成本优势。
    2023-01-14 925次
  • 长电科技多芯片堆叠封装技术（下）
    • 在上期长电科技多芯片堆叠封装技术（上）中，对长电科技了解了多芯片堆叠封装技术的优势，以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期继续向您介绍芯片贴合等关键工艺，以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。
    2023-01-14 734次
  • 长电科技多芯片堆叠封装技术（上）
    • 多芯片堆叠封装关键工艺 之芯片减薄、切割研磨后切割 主要针对较厚的芯片（厚度需求>60um），属于较传统的封装工艺，成熟稳定。晶圆在贴上保护膜后进行减薄作业，再使用刀片切割将芯片分开。适用于大多数的封装。
    2023-01-14 1094次
  • 长电科技4纳米芯片封装技术
    • 长电科技公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前，先进的硅节点技术，也是导入小芯片（Chiplet）封装的一部分。
    2023-01-14 730次
  • 长电科技“小芯片”Chiplet高密度集成技术
    • Chiplet是集成电路微系统集成进程中的一条普通而必然的路径，Chiplet最大的应用场合是“需要”采用异构集成的场合，从原理看，Chiplet通过将复杂芯片的不同功能分区，采用不同制程工艺生产单独裸片（Die），再使用先进封装互连技术整合在一起。
    2023-01-14 935次
  • 详解SiP技术的生态系统（三）
    • 从系统级封装（SiP）技术出发，我们领略了三驾创新马车双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术与激光辅助键合技术在 SiP 领域所绽放出的别样风采。
    2023-01-14 877次
  • 详解SiP技术的生态系统（二）
    • 对于绝大多数倒装型（Flip Chip）系统级封装产品来说，单芯（Per Die）的平均功率范围一般在 1W 到 15W 之间，因此在地散热能力（Local Thermal Conductivity）是检验 SiP 系统整体性能的关键一环。
    2023-01-14 661次
  • 详解SiP 技术的生态系统（一）
    • 对于 SiP 技术的生态系统，除了业内人士非常熟悉的半导体材料和计算机辅助设计（CAD）软件之外，IC 基板技术及与之关联的供应链同样是 SiP 生态系统的重要一环。
    2023-01-14 778次
  • 什么是扇入型晶圆级封装FIWLP技术
    • 什么是扇入型晶圆级（Fan-In Wafer Level Packaging）封装？ 从晶圆代工厂（Foundry）生产完成的晶圆（Wafer）经过测试后进入生产线。为了将晶圆上的接口（I/O）引出至方便焊接的位置，在晶圆上通过金属布线工艺制作再布线层（RDL）。
    2023-01-14 1180次
  • 扇出型晶圆级封装FOWLP技术
    • 先进的包装技术已成为继续摩尔定律的有效途径。一系列新的包装技术出现在人们的视线中。而其中扇出型晶圆级封装FOWLP被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。
    2023-01-14 861次
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