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长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案
长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案,具备高密度集成、高良品率等显著优势。●该方案通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施,将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。●该方案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽;并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。
2023-06-20
607次
长电科技晶圆级封装与传统封装有哪些不同?
相比焊线封装,晶圆级封装省去了导线和基板,从而实现了更小的芯片面积和更高的封测效率。每颗芯片也因此获得更优的电热性能和更低的成本优势。
2023-01-14
925次
长电科技多芯片堆叠封装技术(下)
在上期长电科技多芯片堆叠封装技术(上)中,对长电科技了解了多芯片堆叠封装技术的优势,以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期继续向您介绍芯片贴合等关键工艺,以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。
2023-01-14
734次
长电科技多芯片堆叠封装技术(上)
多芯片堆叠封装关键工艺 之芯片减薄、切割研磨后切割 主要针对较厚的芯片(厚度需求>60um),属于较传统的封装工艺,成熟稳定。晶圆在贴上保护膜后进行减薄作业,再使用刀片切割将芯片分开。适用于大多数的封装。
2023-01-14
1094次
长电科技4纳米芯片封装技术
长电科技公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前,先进的硅节点技术,也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。
2023-01-14
730次
长电科技“小芯片”Chiplet高密度集成技术
Chiplet是集成电路微系统集成进程中的一条普通而必然的路径,Chiplet最大的应用场合是“需要”采用异构集成的场合,从原理看,Chiplet通过将复杂芯片的不同功能分区,采用不同制程工艺生产单独裸片(Die),再使用先进封装互连技术整合在一起。
2023-01-14
935次
详解SiP技术的生态系统(三)
从系统级封装(SiP)技术出发,我们领略了三驾创新马车双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术与激光辅助键合技术在 SiP 领域所绽放出的别样风采。
2023-01-14
877次
详解SiP技术的生态系统(二)
对于绝大多数倒装型(Flip Chip)系统级封装产品来说,单芯(Per Die)的平均功率范围一般在 1W 到 15W 之间,因此在地散热能力(Local Thermal Conductivity)是检验 SiP 系统整体性能的关键一环。
2023-01-14
661次
详解SiP 技术的生态系统(一)
对于 SiP 技术的生态系统,除了业内人士非常熟悉的半导体材料和计算机辅助设计(CAD)软件之外,IC 基板技术及与之关联的供应链同样是 SiP 生态系统的重要一环。
2023-01-14
778次
什么是扇入型晶圆级封装FIWLP技术
什么是扇入型晶圆级(Fan-In Wafer Level Packaging)封装? 从晶圆代工厂(Foundry)生产完成的晶圆(Wafer)经过测试后进入生产线。为了将晶圆上的接口(I/O)引出至方便焊接的位置,在晶圆上通过金属布线工艺制作再布线层(RDL)。
2023-01-14
1180次
扇出型晶圆级封装FOWLP技术
先进的包装技术已成为继续摩尔定律的有效途径。一系列新的包装技术出现在人们的视线中。而其中扇出型晶圆级封装FOWLP被寄予厚望,它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。
2023-01-14
861次
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