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特性

• 功率密度更高，所需外部元件更少
  • 可扩展的多相解决方案
  • 兼容耦合电感，可实现快速瞬态响应并降低C_OUT
  • 通过集成内部开关稳压器为智能从机供电
• 优化元件性能和效率，缩短设计时间
  • 通过符合PMBus标准的接口进行遥测和电源管理
  • 通过现场可编程存储器来存储所需的配置参数
  • 故障记录
• 全面的系统和IC自我保护功能有助于提高电源可靠性
  • 过流和过温
  • 升压电压UVLO
  • VX对地短路或V_DDH检测
  • 用于热平衡的相电流控制
• 36引脚(6mm × 6mm) QFN封装

产品详情和应用

MAX20751是一款符合PMBus^™标准的多相主机IC，具有广泛的状态和参数监控功能，能够驱动多达四个智能从机集成功率器件。

该器件采用Maxim的智能从器件IC，提供高密度和灵活的解决方案，可针对通信设备中使用的各种功率负载进行定制。建议使用专有耦合电感来降低有效电感值，同时不会产生过大的纹波电流，从而改善瞬态响应并减少所需的输出电容数量。

该器件具有电流报告、温度监控、故障检测和PMBus支持功能。过流和过热故障由各个智能从机进行检测，故障通过主机IC进行传输。在智能从机调节之前和之后会报告最高结温。

该器件集成一个开关稳压器，可选择将其用于为主机控制器和智能从机提供V_DD轨，以降低电源轨要求并简化稳压器设计。

应用

• 通信、网络、服务器和存储设备：ASIC、存储器V_DDQ、微处理器芯片组和其他大电流数字IC