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特性

• 较少的外部元件提高设计功率密度
  • 单芯片集成方案减小寄生参数
  • 可扩展架构，兼容耦合电感
  • 94%峰值效率
  • 顶层散热改善向周围环境传导热量
• 高精度实时遥测关键参数
  • PMBus兼容接口，通过控制器IC实现遥测和电源管理
  • 结温监测和报数
  • 报告每相电流
• 为系统和IC提供可靠的自保护功能
  • 过流保护
  • 过热保护
  • boost电压UVLO
  • VX短路保护

产品详情和应用

MAX20766是一款功能丰富的智能从机IC，设计用于配合Maxim的第7代控制器工作，实现高密度多相电源设计。多达6片智能从机IC配合1片控制器IC，构成小尺寸同步整流buck转换器，并可通过SMBus/PMBus™精确报告各相电流和温度。该智能从机器件提供过热、VX短路保护电路，以及所有电源的UVLO故障保护。一旦检测到故障状态，从机IC立即关断，并向控制器IC发送故障指示信号。

单芯片集成以及先进的封装技术允许每相工作在较高的开关频率，且损耗大大低于其他方案。智能从机IC的设计支持切相和DCM模式，在较宽的负载电流范围内优化效率。每相大电流、低C_OUT设计为用户提供工作相数少、占位面积小的解决方案。

MAX20766采用16引脚FCQFN封装，带有顶层散热裸焊盘。顶层散热有助于改善热量向周围环境扩散，降低PCB和元器件温度。

应用

• 通信和网络设备
• FPGAs
• 大电流稳压器
• 存储器
• 微处理器芯片组
• 网络ASIC
• 服务器和存储设备