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  新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5 mm x 7 mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板(以下简称“PCB”)散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。

  安森美副总裁兼汽车电源方案总经理Fabio-Necco说："冷却是大功率定制的最大挑战之一。成功解决这个问题对于减小尺寸和重量尤为重要，这也是现代汽车设计的关键考虑因素。我们的新风格TopCoolMOSFET不仅表现出优异的电气效率，而且消除了PCB中热路径，然后显著简化设计，减小尺寸，降低成本。"这些设备提供大功率应用所需的电气效率，RDS(ON)值低到1mΩ。而且栅极电荷(Qg)低(65nC)，从而减少高速开关的消耗。

  安森美利用其强大的包装知识，为行业提供最高的功率密度方案。首发的。TCPAK57产品组合包含4007V，60V和80V。所有这些器件都可以在1755°C的结温(Tj)工作，并符合AEC-Q101车规认证及生产件许可程序(PPAP)。此外，欧翼封装支持点焊检查，实现优异的板级可靠性，特别适用于要求严格的汽车应用。目标应用是高/中功率电机控制，如电动助力转向和油泵。

  安森美现在提供这些新设备的样品，计划于2023年1月开始全面量产。