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  Melexis 发布全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，有很强的杂散场抗干扰性(SFI)，适用于360°旋转汽车应用程序。MLX90376是第一个没有堆叠双芯片的堆叠式双芯片，行业先进的传感技术，支持满足要求ASILD系统集成的等级要求非常适合转换和闸阀应用。MLX90376可靠性和优异的性能，是车辆电气化应用的理想选择。

  MLX90376采用Melexis专有技术，隶属Triaxis®高端系列。该芯片拥有多项特色功能，适用于要求严格的方向盘角度、节流阀和热管理阀应用。

  这些功能包括：

  ▲ SMP-4封装

  ▲ SOIC封装

  ▲ TSSOP-16封装

  这款位置传感器芯片采用SMP-4无PCB或贴片式(SMD)封装。采用SMP-4封装有利于机械集成，加快开发和设计进度。相对于轴外容差而言，堆叠式双芯片是一大亮点，对于电动助力转向(EPS)等应用至关重要。SMD版本采用SOIC-8(用于单芯片)和TSSOP-16(用于双芯片)封装形式。

  双芯片MLX90376可在安全关键型应用中实现系统冗余，使该芯片支持符合ASIL D标准的系统集成。MLX90376符合ASIL标准，是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级SEooC。

  MLX90376芯片的SFI高达5mT(4000A/m)，适用于360°旋转应用(ISO 11452-8)，并有助于消除电动汽车中常见的电磁噪声源。

  MLX90376提供适合各类应用的输出选项：模拟、PWM、SENT或特定的SPC代码。SPC协议与SENT兼容，可通过总线接口发送双向命令。这一现代化协议使车载联网基础设施更加简洁(接线更少，以节省成本并减轻重量)并确保系统架构达到ASIL D标准规定的安全概念。它通常适用于涉及多个关键阀门的应用。

  支持高达160℃的工作温度，可在发动机舱等高温环境中执行位置检测。

  为确保电磁兼容性测试一次成功，MLX90376只需要一个测试周期，有助于缩短设计时间并降低成本。它的性能可匹配成熟的MLX9037x高端系列。

  Melexis 位置传感器芯片全球营销经理 Dieter Verstreken 表示：

  Melexis在位置检测领域不断寻求突破。这种新型的绝对旋转位置传感芯片具有多种特点，是一种真正的创新成果。它的双芯片没有PCB版本适用于要求严格的应用，具有广阔的应用前景。