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特性

• 集成的双路8位ADC与双路10位DAC
• 超低功耗
  • f_CLK = 22MHz时42mW (收发器模式)
  • f_CLK = 15.36MHz时34mW (收发器模式)
  • 低电流空闲与关断模式
• 优异的动态性能
  • f_IN = 5.5MHz时SINAD为48.5dB (ADC)
  • f_OUT = 2.2MHz时SFDR为71.7dB (DAC)
• 优异的增益/相位匹配
  • f_IN = 5.5MHz时±0.1°相位匹配，±0.03dB增益匹配(ADC)
• 内部/外部基准选择
• +1.8V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
• 为ADC/DAC提供并行数字输入/输出复用
• 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
• 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)

产品详情和应用

MAX5864超低功耗、高集成度模拟前端可理想用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5864集成双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，能以极低的功耗提供较高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构，可接受1V_P-P满量程信号。I-Q通道的典型相位匹配为±0.1°，幅度匹配为±0.03dB。在f_IN = 5.5MHz和f_CLK = 22Msps时，ADC的SINAD为48.5dB，无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的典型相位匹配为±0.15°，增益匹配为±0.05dB。在f_OUT = 2.2MHz和f_CLK = 22MHz时，DAC具有双路10位分辨率，SFDR为71.7dBc，SNR为57dB。

针对频分复用(FDD)和时分复用(TDD)模式，ADC与DAC可同时或独立工作。3线串行接口可控制关断和收发器的工作模式。在ADC和DAC同时工作的收发器模式下，f_CLK = 22Msps时功耗典型值为42mW。MAX5864具有内部1.024V电压基准，在整个供电范围与温度范围内保持稳定。MAX5864使用+2.7V至+3.3V模拟电源工作，可采用+1.8V至+3.3V数字I/O电源以保证逻辑兼容性。空闲模式下静态电流为5.6mA，关断模式下为1µA。MAX5864工作于扩展的-40°C至+85°C温度范围，提供48引脚薄型QFN封装。

应用

• 3G无线终端
• 固定/移动宽带无线调制解调器
• 窄带/宽带CDMA手机
• PDA