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特性

• 集成的双通道、8位ADC及双通道、10位DAC
• 超低功耗
  • 在f_CLK = 60MHz (R_x模式)下，为80mW
  • 在f_CLK = 60MHz (T_x模式)下，为52.5mW
  • 低电流的空闲和关断模式
• 极佳的动态性能
  • 在f_IN = 25MHz (ADC)下，为48dB SINAD
  • 在f_OUT = 6MHz (DAC)下，为64.2dBc SFDR
• 极佳的增益/相位匹配
  • 在f_IN = 25MHz (ADC)下，达到±0.2°的相位匹配、±0.05dB的增益匹配
• 内部/外部基准可选
• +2.7V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
• 多路并行数据输入/输出，用于ADC/DAC
• 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
• 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)

产品详情和应用

MAX5866为超低功耗、高集成度的模拟前端，尤其适合于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN及3G无线终端。MAX5866集成了双通道、8位接收ADC和双通道、10位发送DAC，同时在超低功耗下提供最高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式，可接受1V_P-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配为±0.5dB。在f_IN = 25MHz和f_CLK = 60MHz下，ADC具有48dB的SINAD和70.1dBc的无杂散动态范围(SFDR)。DAC的模拟I-Q输出是全差分模式，具有±400mV的满量程输出和1.4V的共模电压。I-Q通道相位匹配典型值为±0.4°，增益匹配为±0.1dB。在f_OUT = 6MHz和f_CLK = 60MHz时，该DAC还具有双通道、10位分辨率，且SFDR为64.2dBc。

在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式下，ADC和DAC可同时工作或独立工作。3线串行接口控制电源关断和收发器的工作模式。在f_CLK = 60MHz，且ADC和DAC同时工作的收发模式下，典型功耗为96mW。MAX5866具有内部1.024V电压基准，能够在整个电源供电范围和工作温度范围内保持稳定。MAX5866工作在+2.7V至+3.3V模拟电源下，和一个+2.7V至+3.3V的数字I/O电源，以便于逻辑兼容。空闲模式下的静态电流为12mA，且关断模式下为1µA。MAX5866工作在扩展级(-40°C至+85°C)温度范围内，提供48引脚薄型QFN封装。

应用

• 3G无线终端
• 固定/移动宽带无线调制解调器
• 窄带/宽带CDMA手机及PDA
• VSAT调制解调器