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特性

• 转换损耗：8 dB
• LO至RF隔离：50 dB
• LO至IF隔离：35 dB
• 输出三阶交调截点(IP3)：18 dBm
• 输出二阶交调截点(IP2)：55 dBm
• LO回波损耗：8 dBm
• RF回波损耗：10 dBm
• 无源双平衡拓扑结构
• 宽IF带宽：DC至3 GHz
• 24引脚陶瓷无铅芯片载体封装

产品详情和应用

HMC557A是一款通用型双平衡混频器，采用符合RoHS标准的24引脚陶瓷无铅芯片载体封装。该器件可用作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。

HMC557A采用经过优化的巴伦结构，提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能。符合RoHS标准的HMC557A无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。

应用

• WiMAX和固定无线
• 点对点无线电
• 点对多点无线电
• 测试设备和传感器
• 军用最终用途(EW)
• 测试设备和传感器