ADI亚德诺 HMC264LM3 产品介绍
2026-03-09
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特性
- 集成LO放大器: -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离: 35 dB
- LM3 SMT封装
产品详情和应用
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊,从而为客户提供一致的接口。
应用
- 20和30 GHz微波无线电
- 上下变频器
点对点无线电 - LMDS和SATCOM



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