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  功率和车用芯片大厂英飞凌(Infineon)宣布，计划投资50亿欧元，在德国德累斯顿附近新建一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌历史上最大的单笔投资，该项提案已经得到了德国政府初步同意。

  英飞凌业务结构

  英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，这座新工厂主要看准了新能源、数据中心、汽车电动化的半导体市场需求，正呈现结构性的增长，同时英飞凌将持续加速提升产能，为的是抓住新能源、电动汽车、与数字化趋势带来的成长机会。这座晶圆厂未来将生产模拟/混合信号和功率半导体，预计会在2026年完工。

  英飞凌全球市场份额

  英飞凌前身是西门子半导体部门，是全球最大的车用半导体和功率芯片供应商，其车用半导体2021年的市场份额为12.7%，超过恩智浦(11.8%)、瑞萨(8.4%)、TI(8.1%)及意法半导体(7.5%);2021年在功率芯片市场份额为19.7%，超过安森美(8.3%)、意法半导全(5.5%)、三菱(5.0%)、东芝(4.6%)。