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  Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装

  汽车级 200V、400V 和 600V

  器件高度仅为 0.88 mm

  采用可润湿侧翼封装

  改善热性能并提高效率

  Vishay 推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼 DFN3820A 封装器件。2A SE20Nx、3A SE30Nx 和 4A SE40Nx 反向电压分别为 200 V、400 V 和 600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案。

  日前发布的 Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列DFN3820A 封装，占位面积为 3.8 mm x 2.0 mm，典型高度仅为 0.88 mm，从而可以更加有效地利用 PCB 空间。同时，器件出色的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，提高额定工作电流。

  SE20Nx、SE30Nx 和 SE40Nx 通过 AEC-Q101 认证，高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封装器件低 12 %，额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封装，以及 eSMP® 系列 SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封装器件。

  整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度 -55 ˚C 至 +175 ˚C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准(空气放电模式)。整流器非常适合自动拾放贴片加工，MLS 潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级，LF 最大峰值为 260 ˚C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。