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特性

• 16引脚、0.5mm间距UCSP (2mm x 2mm)封装
• 1.8V逻辑兼容性
• 导通电阻符合规格
  • 70Ω（最大值），采用+2.7V电源
  • 35Ω（最大值），采用+5V电源
  • 25Ω（最大值），采用±4.5V双电源
• 确保通道间匹配
  • 5Ω（最大值），采用+2.7V电源
  • 3Ω（最大值），采用±4.5V双电源
• 信号范围内确保平坦度
  • 3.5Ω（最大值），采用±4.5V双电源
• 整个温度范围内具有较低漏电流
  • 20nA（最大值，+85°C）
• 快速转换时间：90ns
• 确保先开后合式开关动作
• 单电源供电：+2V至+11V
• 双电源供电：±2V至±5.5V (MAX4691/MAX4692/MAX4693)
• V+至V-信号处理
• 低串扰：-90dB (100kHz)
• 高关断隔离度：-88dB (100kHz)

产品详情和应用

MAX4691–MAX4694均为低压CMOS模拟IC，配置为一个8通道多路复用器(MAX4691)、两个4通道多路复用器(MAX4692)、三个单刀双掷(SPDT)开关(MAX4693)和四个SPDT开关(MAX4694)。

MAX4691/MAX4692/MAX4693采用+2V至+11V单电源或±2V至±5.5V双电源供电。采用±5V电源供电时，它们提供25Ω导通电阻(R_ON)、3.5Ω（最大值）R_ON平坦度以及3Ω（最大值）通道间匹配。MAX4694采用+2V至+11V单电源供电。每个开关都具有轨到轨信号处理能力和1nA的低漏电流。

采用+3V电源供电时，所有数字输入均与1.8V逻辑兼容，采用+5V电源供电时，均与TTL兼容。

MAX4691–MAX4694采用16引脚、4mm x 4mm QFN和TQFN以及16引脚UCSP封装。芯片级封装(UCSP^™)的占用面积为2mm x 2mm，显著减少了所需的PC板面积。

应用

• 音频/视频信号路由
• 电池供电设备
• 手机
• 通信电路
• 调制解调器