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特性

• 典型导通电阻：0.58 Ω
• 最大导通电阻(85°C)：0.82 Ω
• 单电源电压：1.8 V至5.5 V
• 高载流能力：250 mA连续
• 轨到轨开关工作
• 快速开关时间：<20 ns
• 典型功耗：<0.1 μW
• 2.1 mm × 2.1微型LFCSP封装

产品详情和应用

ADG858是一款低压CMOS器件，内置四个单刀双掷(SPDT)开关。在整个温度范围内，该器件具有小于0.82 Ω的超低导通电阻。额定电源电压为4.2 V至5.5 V和2.7 V至3.6 V。

当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。ADG858为先开后合式开关。

该器件采用2.1 mm×2.1 mm、16引脚微型LFCSP封装，使其成为空间受限应用的理想选择，如手机、PDA和MP3。

产品聚焦

1. 在整个工作温度范围（-40°C至+85℃）内，导通电阻小于0.82 Ω。
2. 1.8 V至5.5 V单电源供电。
3. 与1.8 V CMOS逻辑兼容。
4. 电流处理能力：每通道250 mA连续电流。
5. 低总谐波失真加噪声：0.06%（典型值）。
6. 2.1 mm × 2.1 mm、16引脚小型LFCSP封装。

应用

• 蜂窝电话
• PDA
• MP3播放器
• 电源路由
• 电池供电系统
• PCMCIA卡
• 调制解调器
• 音频和视频信号路由
• 通信系统