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说明

特性

AD8295有助于实现轻松且高效的印制电路板布线。AD8295器件布局合理，其典型应用电路仅需较短布线和少量过孔。与大多数芯片级封装不同，AD8295器件背面没有裸露的金属焊盘，从而节省了额外的布线与过孔空间。AD8295采用4 mm × 4 mm LFCSP封装，需要的电路板空间仅为8引脚SOIC封装的一半。

AD8295包含一个高性能可编程增益仪表放大器，其增益可编程范围为1至1000，利用单个电阻即可进行设置。AD8295具有低噪声和出色的共模抑制特性，即使在存在大型共模干扰的情况下，也能够轻松探测微弱信号。欲了解未集成相关信号调理电路的类似仪表放大器，请参考AD8221或AD8222数据手册。

AD8295采用单电源或双电源供电，适合使用±10V输入电压的应用。在-40°C至+85°C的整个工业温度范围内，AD8295级别的产品均能保证性能。AD8295的工作温度范围为-40°C至+125°C；欲了解器件在高达125°C温度下的工作特性，请参考典型性能特性部分。

应用

Data Sheet, Rev 0, 11/2008

参数