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IMZA120R040M1H

在产

CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、40 mΩ G1 采用 TO247-4 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。

Infineon英飞凌 IMZA120R040M1H 产品介绍
2026-04-14 226次

特性


  • 同类最佳的开关损耗
  • 同类最佳的传导损耗
  • 基准栅极阈值电压
  • Vth > 4 V
  • 可应用 0V 关断栅极电压
  • 宽栅极-源极电压范围
  • 用于硬换向的坚固二极管
  • 温度。印第安纳州关断开关损耗
  • .XT互连技术

应用


电动汽车牵引逆变器, 电池化成和测试, Battery energy storage (BESS), 电动汽车充电, 通用电机驱动器, 光伏, 马达控制, 开关模式电源(SMPS)

参数


类型

描述

Ciss

1620 pF

Coss

75 pF

最高 ID (@25°C)

55 A

最高 Ptot (@ TA=25°C)

227 W

Qgd

11 nC

QG

39 nC

RDS (on) (@ Tj = 25°C)

40 mΩ

最高 RthJA

62 K/W

最高 RthJC

0.66 K/W

最高 Tj

175 °C

最高 VDS

1200 V

安装

THT

封装

TO-247-4

工作温度 范围

-55 °C 至 175 °C

引脚数量

4 Pins

技术

CoolSiC™ G1

极性

N

认证标准

Industrial

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