TI德州仪器_ADPA7009-2_产品介绍

TI德州仪器 ADPA7009-2 产品介绍

2026-04-14 0次

说明

集成电源电容器和偏置电感
集成AC耦合电容器
增益：20 GHz 到 35 GHz 范围内为 17.5 dB（典型值）
输入回波损耗：20 GHz 到 35 GHz 范围内为 14 dB（典型值）
输出回波损耗：20 GHz 到 35 GHz 范围内为 15 dB（典型值）
OP1dB：20 GHz 到 35 GHz 时为 28 dBm（典型值）

P_SAT：20 GHz 到 35 GHz 时为 28.5 dBm（典型值）
OIP3：20 GHz 到 35 GHz 时为 34.5 dBm（典型值）
噪声指数：20 GHz 到 35 GHz 范围内为 7.5 dB（典型值）
850 mA 时 5 V 电源电压
匹配 50 Ω 的输入输出
5.00 mm×5.00 mm、24端耐热性能增强型芯片阵列、小外形、无引线腔[LGA_CAV]封装

特性

ADPA7009-2是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (2) MMIC dBm 饱和输出功率0.5 W功率放大器，具有集成的温度补偿片内功率检测器，工作频率范围为 20 GHz 到 54 GHz。该放大器提供 17.5 dB 的增益， 1 dB 的压缩 (OP1dB) 时的输出功率为 28 dBm，在 20 GHz 至 35 GHz时，输出三阶交调 (OIP3)的典型值为34.5 dBm。ADPA7009-2需要5V电源的850mA电流。RF输入和输出在内部进行匹配并直流阻断，以便于集成到更高电平的组件中。运行所需的大多数典型外部无源元件（交流耦合电容器和电源去耦电容器）都集成在一起，这有助于实现小而紧凑的印刷电路板 (PCB) 尺寸。ADPA7009-2采用5.00 mm×5.00 mm的24端子芯片阵列小尺寸无引脚腔 (LGA_CAV) 封装。

应用