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量产
TI德州仪器 MAX31875 产品介绍
2026-04-14
0次
说明
- 微小、0.84mm x 0.84mm x 0.35mm WLP封装
- 优异的温度精度
- -40°C至+145°C时为±1.75°C
- -0°C至+70°C时为±1°C
特性
MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器，带I2C/SMBus接口。微小封装和优异温度测量精度的完美结合，使其可理想用于各种设备。
I2C/SMBus兼容串行接口支持标准写字节、读字节、发送字节和接收字节命令，以读取温度数据以及配置传感器的行为。如果时钟为低电平的时间超过30ms (标称值)，总线超时则复位接口。PEC有助于支持该特性的主机避免通信错误。
MAX31875采用4焊球晶圆级封装(WLP)，工作在-50°C至+150°C温度范围。
设计方案: Cool Down with a Smaller, Lower Power Temperature Sensor ›
应用
- 电池供电设备
- 数据通信设备
- 手持式电子设备
- 工业设备
- 服务器
参数
类型 | 描述 |
智能建筑 | 烟雾探测 |
工业自动化技术 (IAT) | 智能工厂：IO-Link传感器/驱动器 |
数据中心 | 光纤网络连接 |
